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龙图腾网获悉天津卡乐云品网络科技有限公司申请的专利一种芯片电路板的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119946980B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510115691.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种芯片电路板的封装结构是由史宁;郭鹤设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片电路板的封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片电路板的封装结构，涉及芯片电路板设备技术领域，包括封装罩，还包括：所述封装罩的底部安装有安装基座，本发明的有益效果：本发明设置有封装罩、顶部安装板和芯片电路板，通过限位插销进行再次定位，接线端子和接线引脚用于辅助芯片电路板正常使用，顶部安装板和第二散热金属板用于对封装罩内部进行辅助温度传导，达到辅助散热效果；本发明设置有支撑底板，通过第二散热金属板、第一散热金属板和散热风扇进行多重散热处理，延长了内部元件的使用寿命，同时方便对安装高度进行调节，当需要处于密封状态时，通过两个支撑底板和两个安装底板内部预留的第二安装槽配合插板进行封装处理，提高了整体设备的使用灵活性。

本发明授权一种芯片电路板的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片电路板的封装结构，包括封装罩1，其特征在于，还包括： 所述封装罩1的底部安装有安装基座2； 所述封装罩1的内部设置有电池包14，所述电池包14的下方安装有芯片电路板5； 所述安装基座2的内部安装有收集盒22，所述收集盒22的一侧安装有导向板6，所述收集盒22的下方安装有安装套筒23，所述安装套筒23的一端安装有连接套27，所述连接套27的外侧安装有阀门28，所述安装套筒23的另一端安装有进料套25,所述安装套筒23用于收集所述封装罩1和所述安装基座2内部的漏液液体； 所述安装基座2的底部安装有对称分布的支撑封装机构，所述支撑封装机构用于对所述封装罩1和所述安装基座2进行支撑处理； 所述封装罩1的内部且位于电池包14的下方安装有安装架11，所述安装架11的内部安装有散热风扇12，所述封装罩1的内壁开设有多个等距分布的第一安装槽13，所述封装罩1的外部两侧均固定连接有等距分布的多个第一散热金属板16； 所述封装罩1的顶部固定连接有顶部安装板4，所述顶部安装板4的顶部安装有等距分布的多个第二散热金属板41，每个所述第二散热金属板41的底部一端均延伸至所述顶部安装板4内部且靠近所述电池包14的位置。

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