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龙图腾网获悉信丰福昌发电子有限公司申请的专利一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119893887B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510150418.9，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法是由叶何远;苏惠武;赖剑锋设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法该方法包括基于待加工雷达线路板的激光扫描路径是否存在易氧化材料确定激光盲孔加工环境；基于待加工雷达线路板盲孔深度，以及，激光盲孔加工环境，确定，在进行激光盲孔加工时是否增加飞料遮挡装置，和或，是否使用气体辅助加工方法；在使用气体辅助加工方法时，基于未进行激光盲孔加工区域的磁导率，以及，待加工盲孔材料的热扩散系数，确定气体辅助加工方法；根据使用气体辅助加工方法加工后雷达线路板盲孔的粗糙度以及盲孔深度确定是否对加工过程调整，本发明通过增加激光盲孔加工过程的辅助方法，提高了激光盲孔的加工精度，提高了盲孔加工质量。

本发明授权一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法在权利要求书中公布了：1.一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，包括： 获取待加工雷达线路板的盲孔加工数据、激光工作数据以及待加工雷达线路板数据； 基于待加工雷达线路板的激光扫描路径是否存在易氧化材料确定激光盲孔加工环境为空气环境或无氧环境； 基于待加工雷达线路板盲孔深度，以及，激光盲孔加工环境，确定，在进行激光盲孔加工时是否增加飞料遮挡装置，和或，是否使用气体辅助加工方法； 在使用气体辅助加工方法时，基于未进行激光盲孔加工区域的磁导率，以及，待加工盲孔材料的热扩散系数，确定以气体温度调节方法，和或，以电场辅助方法，进行气体辅助加工； 根据使用气体辅助加工方法加工后雷达线路板是否存在粗糙度大于预设粗糙度的盲孔内壁以及粗糙度大于预设粗糙度的盲孔深度是否符合预设盲孔深度条件，确定是否对预设深度以及预设磁导率阈值进行调整； 确定激光盲孔加工环境为空气环境或无氧环境包括： 若待加工雷达线路板的激光扫描路径存在易氧化材料，确定激光盲孔加工环境为无氧环境； 若待加工雷达线路板的激光扫描路径不存在易氧化材料，确定激光盲孔加工环境为空气环境； 所述在进行激光盲孔加工时是否增加飞料遮挡装置，和或，是否使用气体辅助加工方法包括： 若待加工雷达线路板盲孔深度小于预设深度，确定不需增加飞料遮挡装置且不需使用气体辅助加工方法； 若待加工雷达线路板盲孔深度大于或等于预设深度且激光盲孔加工环境为空气环境，确定增加飞料遮挡装置； 若待加工雷达线路板盲孔深度大于或等于预设深度且激光盲孔加工环境为无氧环境，确定使用气体辅助加工方法； 所述确定是否对预设深度以及预设磁导率阈值进行调整包括： 若使用气体辅助加工方法加工后雷达线路板存在粗糙度大于预设粗糙度的盲孔内壁且粗糙度大于预设粗糙度的盲孔深度符合预设盲孔深度条件，确定对所述预设深度进行调整； 若使用气体辅助加工方法加工后雷达线路板存在粗糙度大于预设粗糙度的盲孔内壁且粗糙度大于预设粗糙度的盲孔深度不符合预设盲孔深度条件，确定对所述预设磁导率阈值进行调整。

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