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龙图腾网获悉珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请的专利一种铜浆烧结埋铜块印制线路板的加工方法及其PCB结合板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119697910B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510200560.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种铜浆烧结埋铜块印制线路板的加工方法及其PCB结合板是由张靖;李静;李超谋;刘国汉;张勃;刘莉设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜浆烧结埋铜块印制线路板的加工方法及其PCB结合板在说明书摘要公布了：本发明提供一种铜浆烧结埋铜块印制线路板的加工方法及其PCB结合板，包括以下步骤：S1、上层物料准备，在正面插件层板CS、上层各层分别对应的内层板上还分别洗销与埋铜块相对应的埋铜孔；S2、上层半固化片处理，在所有上层半固化片上铣孔与埋铜块相对应的埋铜孔；S3、上层压合，形成上层压合件；S4、下层物料准备，S5、下层半固化片处理，S6、下层压合，形成下层压合件；S7、中间半固化片物料准备：对应上层压合件与下层压合件之间叠加设置中间半固化片，埋铜块底侧对应的中间半固化片区域钻设有多个用于塞埋铜浆进行烧结加工的钻孔；S8、上下层压合，形成多层电路板；埋铜块通过钻孔内铜浆烧结实现内层任意层互连导通。

本发明授权一种铜浆烧结埋铜块印制线路板的加工方法及其PCB结合板在权利要求书中公布了：1.一种铜浆烧结埋铜块印制线路板的加工方法，其特征在于，该加工方法包括以下步骤： S1、上层物料准备： 准备正面插件层板CS、上层各层分别对应的内层板和埋铜所需的埋铜块，将正面插件层板CS、上层各层分别对应的内层板分别进行铣孔加工，还分别洗销与埋铜块相对应的埋铜孔； S2、上层半固化片处理：在所有上层半固化片上铣孔时分别洗销与埋铜块相对应的埋铜孔； S3、上层压合：将正面插件层板CS、上层各层分别对应的内层板和所有上层半固化片上的孔对齐，并在孔内嵌入埋铜块后压合形成上层压合件； S4、下层物料准备：准备背面焊接层板SS、下层各层分别对应的内层板，并进行冲孔加工； S5、下层半固化片处理； S6、下层压合：将背面焊接层板SS、下层各层分别对应的内层板和所有下层半固化片上的孔对齐，进行压合形成下层压合件； S7、上下层之间的中间半固化片物料准备：对应上层压合件与下层压合件之间叠加设置有中间半固化片，所述埋铜块底侧对应的中间半固化片区域钻设有多个用于塞埋铜浆进行烧结加工的钻孔； S8、上下层压合：将上层压合件、中间半固化片和下层压合件依次叠加，通过压合最终得到完整的PCB板；埋铜块通过钻孔内铜浆烧结导通连接内层，埋铜块采用铜浆烧结连接实现内层任意层互连。

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