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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利一种晶圆级芯粒集成系统与系统主板的互连结构与方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119787008B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510272699.5，技术领域涉及：H01R13/24；该发明授权一种晶圆级芯粒集成系统与系统主板的互连结构与方法是由朱晓雷;冯俊杰;孙崇惠;马德;金孝飞;潘纲设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆级芯粒集成系统与系统主板的互连结构与方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆级芯粒集成系统与系统主板的互连结构与方法。所述互连结构包括SoW系统、晶圆压板、PCB‑let阵列、Pogo‑pin弹针、对位孔板和系统主板。本发明通过在SoW系统一侧连接PCB‑let阵列，同时在PCB‑let阵列的背面引出连通芯粒电源、信号的焊盘，实现第一级互连和过渡，并得到复合体。为了缓解翘曲问题，将Pogo‑pin弹针焊接在系统主板上，通过晶圆压板施以适当压力后，针头与PCB‑let阵列的焊盘实现有效的接触互连，从而完成了第二级互连和过渡。本发明兼容和适用于各种（同构和异构）芯粒的晶圆级集成互连系统，具有翘曲不敏感、晶圆复合体与系统主板可分离、易于系统调试等特点。

本发明授权一种晶圆级芯粒集成系统与系统主板的互连结构与方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级芯粒集成系统与系统主板的互连结构，包括晶圆级芯粒集成系统和系统主板，其特征在于，还包括晶圆压板、印刷基板阵列、弹针和对位孔板； 所述晶圆级芯粒集成系统包括一整片硅晶圆，其第一表面贴装有芯粒，第二表面设有触点；所述印刷基板阵列由多块同一平面的印刷基板组成，各印刷基板的第一表面与晶圆级芯粒集成系统的触点键合，第二表面设有电源及信号焊盘阵列；所述系统主板的一面设有与电源及信号焊盘阵列对应的焊盘； 所述弹针包括弹性互连的针筒和针头，针筒设有用于焊接的针座，弹针的数量与电源及信号焊盘阵列中焊盘数量相同；对位孔板上设有多个通孔，弹针的针座焊接在系统主板第一表面的焊盘阵列上，针头从通孔穿出并与电源及信号焊盘阵列接触形成电连接； 晶圆压板固定贴合在晶圆级芯粒集成系统第一表面，用于均匀施加压力以保证弹针与电源及信号焊盘阵列键合； 所述印刷基板阵列用于芯粒的供电和信号传输，两侧表面均有焊盘，第一表面的焊盘小且密集，第二表面的焊盘大且稀疏，硅晶圆第二表面触点输出的信号通过印刷基板阵列第一表面的焊盘进入印刷基板阵列内部，通过内部的重布线层从第二表面引出，其中部分信号在重布线层被合并； 弹针长度大于由晶圆级芯粒集成系统和印刷基板阵列组成的复合体的翘曲量。

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