深圳市志金电子有限公司康孝恒获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市志金电子有限公司申请的专利一种制备无芯封装基板的承载板及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119815680B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510287341.X，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种制备无芯封装基板的承载板及其制备方法和应用是由康孝恒;屈刚设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种制备无芯封装基板的承载板及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及无芯基板工艺技术领域，尤其涉及一种制备无芯封装基板的承载板。本发明提供的承载板可以大幅度降低传统无芯基板的材料成本；并且可以很好地解决了传统无芯基板加工过程中定位钻孔渗药水、以及避免了出现无芯基板分层拉脱的问题。
本发明授权一种制备无芯封装基板的承载板及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种制备无芯封装基板的承载板，其特征在于，由包括依次层叠设置的第一大铜箔、第一PP层、第一小铜箔、第二大铜箔、第二小铜箔、第二PP层和第三大铜箔压合得到；所述第一大铜箔、第二大铜箔和第三大铜箔的尺寸相同； 所述第一PP层和第二PP层的尺寸相同；所述第一小铜箔和第二小铜箔的尺寸相同；且所述第一大铜箔、第二大铜箔和第三大铜箔的尺寸大于第一PP层和第二PP层的尺寸； 所述第一PP层和第二PP层的尺寸大于第一小铜箔和第二小铜箔的尺寸； 所述承载板的边缘设置有定位钻孔，所述定位钻孔贯穿所述第一大铜箔、第一PP层、第二大铜箔、第二PP层和第三大铜箔； 以所述承载板所在面的中心为中心点，经过此中心点平行于长边的方向为X轴，经过此中心点平行于短边的方向为Y轴，垂直平面方向为Z轴； 所述第一大铜箔、第一PP层、第一小铜箔、第二大铜箔、第二小铜箔、第二PP层和第三大铜箔的中心点位于同一垂直方向上，所述垂直方向为垂直于所述承载板所在面的Z轴方向； 所述承载板的X轴和Y轴均对称。
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