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龙图腾网获悉杭州光研科技有限公司申请的专利一种晶圆检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119852237B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510336037.X，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种晶圆检测方法是由陈海龙;郭晓忠;翁杰设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆检测技术领域，尤其是一种检测方法，晶圆承载装置包括承载单体及转台，承载单体的数量为多个且在转台上周向分布；承载单体包括水平移动机构及竖直移动机构，水平滑移块在水平驱动件的作用下沿转台径向往复移动，竖直移动机构设置在水平滑移块上，竖直滑移块在竖直驱动件的作用下在水平滑移块上沿竖直方向往复升降；竖直滑移块上固定连接用于夹持晶圆的夹爪。本发明待检测位置的承载单体可以将夹爪单独收回，从而将晶圆边沿区域完全暴露出来；通过一次旋转即可晶圆完整边沿区域的检测，不需要与其他设备进行配合，有效简化装置结构、缩短检测耗时、提高检测结果的精度和质量。

本发明授权一种晶圆检测方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测方法，其特征在于，使用晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括晶圆承载装置，以及滑移机构、旋转机构和检测机构，所述旋转机构包括旋转驱动件（21），所述转台（22）安装在旋转驱动件（21）上，并由旋转驱动件（21）带动进行旋转；所述滑移机构包括固定设置在上底板（11）上的第一滑移导轨（12），所述第一滑移导轨（12）沿水平方向设置，旋转机构可滑移地设置在第一滑移导轨（12）上，并在放置位与检测位之间移动，所述检测机构设置在检测位处； 所述晶圆承载装置包括承载单体及转台（22），所述转台（22）沿水平方向设置，所述承载单体的数量为多个，且在转台（22）上周向分布；所述承载单体包括水平移动机构及竖直移动机构，所述水平移动机构包括水平驱动件（31）及水平滑移块（33），所述水平滑移块（33）在水平驱动件（31）的作用下沿转台（22）径向往复移动，所述竖直移动机构设置在水平滑移块（33）上，包括竖直驱动件（41）及竖直滑移块（43），所述竖直滑移块（43）在竖直驱动件（41）的作用下在水平滑移块（33）上沿竖直方向往复升降；所述竖直滑移块（43）上固定连接用于夹持晶圆（6）的夹爪（5）； 所述晶圆检测方法包括以下步骤： S1.调整各承载单体的相对位置，使各夹爪（5）处于同一水平面内，且各夹爪（5）夹持位置形成的圆形的圆心与转台（22）同轴； S2.旋转机构移动至放置位，将待检测的晶圆（6）放置在承载装置的各夹爪（5）上，各夹爪（5）内侧与晶圆（6）边沿抵接； S3.旋转机构移动至检测位，旋转驱动件（21）驱动转台（22）转动； S4.当某一夹爪（5）朝向检测机构方向移动，且距离检测机构存在预定距离时，该夹爪（5）沿径向向外伸出后向下移动，之后沿径向向内缩进，将该夹爪（5）支承位置处的晶圆（6）的底面和侧面暴露在检测机构的检测范围内；其余夹爪（5）位置不变，继续对晶圆（6）进行承托； S5.检测机构完成对晶圆（6）该处的检测后，该夹爪（5）沿径向向外伸出，并向上移动，之后沿径向向内缩进直至回到原位与晶圆（6）抵接； S6.重复进行步骤S4及S5，直至检测完成晶圆（6）的待检测区域。

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