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龙图腾网获悉珠海华冠电容器股份有限公司申请的专利一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119865970B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510352792.7，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法是由潘登;田雪飞;胡保朝设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法，涉及电子元器件结构技术领域，封装件的第一端面沿第一方向开设有用于容置电子器件的安装槽；封装件内形成有引导通道，引导通道自安装槽的槽底壁延伸至第一端面；电子器件的引脚至少部分穿过引导通道并延伸至第一端面。通过引导通道的设置使得THT元器件的引脚在封装件内部受控地延伸至第一端面，引脚大部分需要穿过引导通道，从而降低了短路风险，进一步降低元器件之间的最小安全间距，提升了电路板的集成密度；同时，通过封装件本体的设计，实现了THT元器件向SMD封装的转化，能够在开发阶段以THT元器件模拟SMD元器件的安装方式，进而在降低开发成本的前提下，提高车规电路板的集成密度。

本发明授权一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种车规级多引线SMD封装件，其特征在于，包括封装件，所述封装件的第一端面沿第一方向开设有用于容置电子器件的安装槽；所述第一端面为所述封装件在电路板上的贴装面； 所述封装件内形成有引导通道，所述引导通道自所述安装槽的槽底壁延伸至所述第一端面；所述电子器件的引脚至少部分穿过所述引导通道并延伸至第一端面，用于表面贴装； 其中，所述封装件的侧面开设有避让槽，至少部分所述引导通道被所述避让槽沿所述避让槽的延伸方向覆盖; 所述引导通道包括依次相连的第一通道、第二通道及第三通道；所述第一通道开设于安装槽的槽底壁，并延伸至所述封装件的第二端面；所述第二通道与所述第二端面平行设置；所述第三通道延伸至所述第一端面； 所述封装件对应各所述第二通道及所述第三通道的位置，从所述封装件的第一侧面开设第一避让槽，从所述封装件的第二侧面开设第二避让槽；所述第一避让槽延伸至第二通道，所述第二避让槽延伸至所述第三通道； 其中，所述第一避让槽沿垂直于第一侧面的方向覆盖所述第二通道，所述第二避让槽沿垂直于第二侧面的方向覆盖所述第三通道； 所述第一避让槽延伸至最远的所述第二通道，以于相邻的两个所述第二通道之间形成限位槽； 所述限位槽连通于两个所述第二通道之间，所述限位槽中可拆卸地滑动连接有两折弯件，一折弯件自所述限位槽延伸至一所述第一避让槽外，另一折弯件自所述限位槽延伸至另一所述第一避让槽外； 所述折弯件包括穿设所述第一避让槽及所述第二通道的折弯本体部，所述折弯本体部于所述限位槽中连接有折弯过渡部，所述折弯过渡部与所述第二通道平行设置；所述折弯过渡部连接有折弯连接部；其中，两个所述折弯连接部之间通过拉簧连接。

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