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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利一种晶圆双面减薄装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120023711B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510496819.X，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种晶圆双面减薄装置和方法是由朱亮;李阳健;魏圳辰;杜淦浩;孙佳椿设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆双面减薄装置和方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆双面减薄装置和方法，属于晶圆加工技术领域，解决了现有技术减薄成品取料时易被残留杂质损伤的问题。本申请的晶圆双面减薄装置包括承载件、第一板体、第二板体、减薄组件、送气组件以及取料组件，承载件用于径向支撑加工工件的外周侧，第一板体设置于承载件的第一侧，第一板体上设有第一挖孔，第二板体设置于承载件的第二侧，第二板体上设有第二挖孔，送气组件包括输气管和输气件，输气管为多个且至少设置于第一板体上，输气管朝向第二板体，取料组件包括真空吸附件和流向调整件，真空吸附件吸附加工工件，流向调整件可以调整输气件输出气体的流向。本申请取料同时可清洁晶圆和第一板体，避免晶圆部分弯曲与硅粉磨损。

本发明授权一种晶圆双面减薄装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆双面减薄装置，其特征在于，包括： 承载件100，所述承载件100用于支撑加工工件； 第一板体200，所述第一板体200设置于所述承载件100的第一侧； 第二板体300，所述第二板体300设置于所述承载件100的第二侧； 送气组件500，所述送气组件500包括： 输气管510，所述输气管510为多个且至少设置于所述第一板体200上，所述输气管510朝向所述第二板体300； 输气件520，所述输气件520与所述输气管510相通，用于输出气体；以及 取料组件600，所述取料组件600包括: 真空吸附件610，所述真空吸附件610至少具有在所述第一板体200与所述第二板体300之间活动的活动自由度，所述真空吸附件610背离所述第二板体300的一侧连通有抽气流道631，所述抽气流道631抽气以使所述真空吸附件610吸附加工工件； 流向调整件620，所述流向调整件620包括： 第一弹性件621，所述第一弹性件621设置于所述抽气流道631内，可受所述抽气流道631抽气作用而朝向所述第二板体300所在方向形变； 第二弹性件622，所述第二弹性件622设置于所述第一弹性件621上且背离所述第二板体300，所述第二弹性件622具有朝向第一板体200形变弯曲的第一状态和朝向所述第二板体300形变弯曲的第二状态，所述第二弹性件622可随第一弹性件621形变而在第一状态和第二状态之间切换以调整所述输气件520输出的气体的流向。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司，其通讯地址为：311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。