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龙图腾网恭喜深圳安培龙科技股份有限公司申请的专利一种用于实现压力传感器的封装方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120087844B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510558652.5，技术领域涉及：G06Q10/0639；该发明授权一种用于实现压力传感器的封装方法及系统是由徐晨;陈希敏;秦玙;张仕林;赵军设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于实现压力传感器的封装方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装领域，揭露了一种用于实现压力传感器的封装方法及系统，包括：对待封装压力传感器的传感芯片图像获取并采集区域数据，经优化处理、特征标注得到芯片特征数据，与预设封装设备历史数据匹配，查询潜在风险数据，筛选危险封装参数并监测实时参数，计算影响程度值，分析封装故障类型，定位异常部件检测性能找缺陷点，据此制定封装规划目标，分析封装措施查询标准生成操作指令，依此调整封装参数得最终参数，评估封装质量等级提取关键质量因子，进而生成封装方案。本发明可以提升压力传感器的综合测量性能。

本发明授权一种用于实现压力传感器的封装方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种用于实现压力传感器的封装方法，其特征在于，所述方法包括： 获取待封装压力传感器对应的传感芯片图像，并采集所述传感芯片图像对应的芯片区域数据，基于所述芯片区域数据，对所述传感芯片图像进行优化处理，得到芯片优化图像，对所述芯片优化图像进行特征标注，得到芯片特征数据； 将所述芯片特征数据与预设封装设备的历史封装数据进行数据匹配，得到封装匹配数据，查询所述封装匹配数据中的潜在风险数据，筛选所述潜在风险数据对应的危险封装参数，并实时监测预设封装设备的实时封装参数，计算所述危险封装参数对实时封装参数的影响程度值，其中，所述计算所述危险封装参数对实时封装参数的影响程度值，包括： 利用下述公式计算所述危险封装参数对实时封装参数的影响程度值： 其中，Ed表示所述危险封装参数对实时封装参数的影响程度值，s表示主要危险封装参数对应的参数数量，k表示主要危险封装参数对应的数量索引，Trk表示第k个主要危险封装参数对应的实时封装参数值，Tdk表示第k个主要危险封装参数对应的主危险阈值，Ck表示第k个主要危险封装参数对应的重要性系数，t表示次要危险封装参数对应的参数数量，l表示次要危险封装参数的数量索引，Srl表示第l个次要危险封装参数对应的实时封装参数值，Sdl表示第l个次要危险封装参数对应的次危险阈值； 基于所述影响程度值，分析预设封装设备对应的封装故障类型，基于所述封装故障类型，定位所述预设封装设备中的异常部件，对所述异常部件进行性能检测，得到部件实际性能，查询所述部件实际性能中的具体缺陷点； 基于所述具体缺陷点，制定所述待封装压力传感器对应的封装规划目标，分析所述封装规划目标中的封装措施，并查询所述封装措施对应的封装标准，基于所述封装标准，生成所述待封装压力传感器对应的封装操作指令； 基于所述封装操作指令，调整所述待封装压力传感器的封装参数，得到最终封装参数，基于所述最终封装参数，分析所述待封装压力传感器对应的封装质量等级，并提取所述封装质量等级中的关键质量因子，基于所述关键质量因子，生成所述待封装压力传感器对应的封装方案。

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