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龙图腾网恭喜周宗涛申请的专利一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112382580B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011250005.1，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用是由周宗涛设计研发完成，并于2020-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法，利用智能标签芯片本身的金凸焊点与载带或引线框架上的镀锡层形成可靠的金锡共晶焊接。本发明的金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法，既不需要金属载带或引线框架常用的镀银层，也不需要芯片金凸焊点与载带或引线框架进行金丝球焊互连，可以降低采用贵金属的成本，大大降低了整个智能标签芯片模块的厚度，具有优异的可靠性，可以在载带进行高密度的智能标签芯片模塑封装。本发明还公开了一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法的应用。

本发明授权一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，在卷带式的载带的金属带基上的两个引线焊接端区域电镀上一层镀锡层，或者在卷带式的载带的金属带基上整体电镀一层镀锡层，或者在片状的引线框架上的两个引线焊接端上电镀一层镀锡层，或者在片状的引线框架上整体电镀一层镀锡层； S2，将具有镀锡层的载带或引线框架在衬底加热平台上预热，衬底加热平台上预热温度为100℃～150℃； S3，焊头夹持或真空吸持住智能标签芯片，且智能标签芯片的两个金凸焊点朝下，将智能标签芯片上的两个金凸焊点一一对应地对准载带或引线框架上相应的两个引线焊接端； S4，焊头做超声波或电磁震动，与载带或引线框架上的镀锡层相对擦动，擦除载带或引线框架上的镀锡层表面的氧化层，焊头对智能标签芯片进行加热，使智能标签芯片的温度超过金锡共晶焊接温度280℃，然后焊头向下压焊，智能标签芯片的两个金凸焊点在接触到两个引线焊接端时形成金锡共晶焊接； 步骤S3和S4中，所述焊头采用加热的超声波焊头，所述焊头安装在超声波换能振动臂上，超声波换能振动臂上超声波的频率在40～100kHz，所述焊头在向下压焊的同时，超声波开启，在超声波的功率作用下，智能标签芯片上的金凸焊点在接触到相应的引线焊接端上的镀锡层同时，达到共晶温度，并同时完成金锡共晶焊接； 所述超声波换能振动臂同时也是芯片吸放焊接臂，所述超声波换能振动臂将智能标签芯片从大圆片绷架上吸出，并保证金凸焊点的焊接面向下，同时超声波焊头开始对智能标签芯片加热，使智能标签芯片的温度超过金锡共晶焊接温度280℃； 步骤S4中，在焊头对智能标签芯片进行加热的同时，采用脉冲加热设备在衬底加热平台的下方对两个引线焊接端进行脉冲加热，从焊接区域上下两个方向同时加热，智能标签芯片的两个金凸焊点在接触到两个引线焊接端时形成金锡共晶焊接； 步骤S4中，金锡共晶焊接时，智能标签芯片和或引线焊接端的温度略高于金锡共晶温度，一般为300℃～320℃。

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