恭喜硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司史蒂文·贺·汪获国家专利权
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龙图腾网恭喜硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司申请的专利电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112301409B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202011377832.7,技术领域涉及:C25D21/10;该发明授权电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统是由史蒂文·贺·汪;林鹏鹏设计研发完成,并于2020-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统在说明书摘要公布了:本发明公开了一种电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统,电镀液搅拌模块包括电镀槽、旋转部和扰流部;旋转部定位于电镀槽内,并能够相对位于电镀槽内的晶圆表面旋转;扰流部设置在旋转部上,扰流部至少位于旋转部朝向晶圆的一侧,扰流部能够扰流电镀槽内的电镀液。本发明中的旋转部相对于定位槽旋转,定位槽起到对旋转部的限位作用,从而能够加强旋转过程的稳定性,能够将扰流部和晶圆表面之间的距离设计的更小值,而扰流部和晶圆表面之间的距离越小,扰流部起到的扰流效果越好,电镀液彼此之间的交换速度越快,从而提高集成技术的可靠性和良率。
本发明授权电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统在权利要求书中公布了:1.一种电镀液搅拌模块,其特征在于,所述电镀液搅拌模块包括电镀槽、旋转部和扰流部; 所述旋转部定位于所述电镀槽内,并能够相对位于所述电镀槽内的晶圆表面旋转; 所述扰流部设置在所述旋转部上,所述扰流部至少位于所述旋转部朝向晶圆的一侧,所述扰流部能够扰流所述电镀槽内的电镀液; 所述扰流部包括长条形的第一扰流单元,所述第一扰流单元经过所述旋转部的旋转中心轴线;所述第一扰流单元能够绕自身轴线旋转,所述第一扰流单元上设置有第二通孔,所述第二通孔相对所述旋转部的旋转中心轴线非对称设置; 所述电镀液搅拌模块还包括驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述旋转部旋转。
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