恭喜隆达电子股份有限公司郭修邑获国家专利权
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龙图腾网恭喜隆达电子股份有限公司申请的专利半导体晶片与发光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115117211B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110289497.3，技术领域涉及：H10H20/819；该发明授权半导体晶片与发光装置是由郭修邑设计研发完成，并于2021-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶片与发光装置在说明书摘要公布了：本揭露提供一种半导体晶片与发光装置，半导体晶片包含半导体叠层与钝化层。半导体叠层包含顶面、底面及多个侧壁，侧壁位于相对的顶面与底面之间。钝化层共形地覆盖半导体叠层的顶面及侧壁。自底面俯视时，半导体叠层的俯视轮廓包含多个边缘及多个转角，每一转角由相邻的二个边缘定义而成，钝化层的俯视轮廓环绕半导体叠层的俯视轮廓，且钝化层的俯视轮廓包含凸出部，凸出部相邻于多个转角的其中一个，并自钝化层的俯视轮廓向外凸出。
本发明授权半导体晶片与发光装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片，其特征在于，包含： 一半导体叠层，包含一顶面、一底面及多个侧壁，所述多个侧壁位于相对的该顶面与该底面之间；及 一钝化层，共形地覆盖该半导体叠层的该顶面及所述多个侧壁； 其中，自该底面俯视时，该半导体叠层的俯视轮廓包含多个边缘及多个转角，每一所述转角由相邻的二个所述边缘定义而成，该钝化层的俯视轮廓环绕该半导体叠层的俯视轮廓，且该钝化层的俯视轮廓包含多个凸出部，所述多个凸出部分别相邻于所述多个转角的其中一个，并自该钝化层的俯视轮廓向外凸出，且所述多个凸出部具有不同的延伸长度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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