意法半导体有限公司D·加尼获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体有限公司申请的专利传感器裸片封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114695571B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111626961.X，技术领域涉及：H10F77/00；该发明授权传感器裸片封装是由D·加尼;郭怡茵设计研发完成，并于2021-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本传感器裸片封装在说明书摘要公布了：本公开涉及一种封装，该封装包括在裸片上并且覆盖裸片的传感器的透明层以及从封装的第一表面延伸到封装的与第一表面相对的第二表面的多个电连接件。在封装的至少一个实施例中，电连接件各自包括：向裸片的对应接触焊盘的第一侧延伸穿过透明层的导电结构；以及向与第一侧相对的对应接触焊盘的第二侧延伸到裸片的第二表面中的至少一个电过孔。在封装的至少另一实施例中，电连接件：包括向裸片的对应接触焊盘的第一侧延伸穿过模塑料的导电结构；以及向与第一侧相对的对应接触焊盘的第二侧延伸到裸片的第二表面中的至少一个电过孔。
本发明授权传感器裸片封装在权利要求书中公布了：1.一种器件，包括： 裸片，包括： 传感器，在所述裸片的第一表面上； 与所述传感器相邻的第一接触焊盘，和 第二接触焊盘，比第一接触焊盘离所述传感器更远； 透明层，所述透明层位于所述裸片的第一表面上，所述透明层具有： 面向外部的表面，与所述裸片的第一表面相对；以及 第一侧壁，横向于所述面向外部的表面； 模塑料，所述模塑料围绕所述裸片和所述透明层，所述模塑料具有外表面，所述外表面比所述透明层的所述面向外部的表面离所述传感器更远，所述透明层的第一侧壁与所述模塑料接触； 非导电层，包括多个堆叠的非导电层；所述非导电层具有： 与模塑料共面的第二表面； 与所述透明层共面的第三表面； 与所述第二表面和所述第三表面相对的第四表面； 所述第二表面与所述第四表面之间的第一厚度；和 在所述第三表面与所述第四表面之间的第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度；以及 导电结构，从所述第二接触焊盘穿过所述透明层延伸至所述非导电层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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