买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉厦门云天半导体科技有限公司申请的专利基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114499448B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111630253.3，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法是由黄剑洪;姜峰;于大全设计研发完成，并于2021-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片和塑封层，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点和围挡层，围挡层和凸点上远离滤波器芯片的表面平齐并设置有重布线层和钝化层，钝化层设有容纳重布线层的第一通孔，围挡层上设有与第一通孔对应的第二通孔，凸点嵌入在第二通孔内，凸点的一端与芯片焊盘连接，凸点的另一端与重布线层连接，塑封层覆盖在滤波器芯片和围挡层的侧面和背面并使塑封层的表面与围挡层的表面平齐，并在重布线层在远离滤波器芯片的表面设有外接部。通过在围挡层上的第二通孔可以实现对位，可有效改善芯片偏移、晶圆翘曲以及空腔的局限性，且可省去基板，实现超薄封装，具备更优异的性能。

本发明授权基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构，其特征在于：包括滤波器芯片和塑封层，所述滤波器芯片包括谐振区以及所述谐振区以外的非谐振区，所述非谐振区上设有芯片焊盘，所述滤波器芯片的所述芯片焊盘上方设置有凸点和围挡层，所述围挡层和凸点上远离所述滤波器芯片的表面平齐并设置有重布线层和钝化层，所述钝化层设有容纳所述重布线层的第一通孔，所述围挡层上设有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述凸点嵌入在所述第二通孔内，所述凸点的一端与所述芯片焊盘连接，所述凸点的另一端与所述重布线层连接，所述滤波器芯片的谐振区与所述钝化层之间设置有空腔，所述塑封层覆盖在所述滤波器芯片和所述围挡层的侧面和背面并使所述塑封层的表面与所述围挡层的表面平齐，在所述重布线层在远离所述滤波器芯片的表面设有外接部；其制备方法包括以下步骤： 1提供滤波器芯片，所述滤波器芯片包括谐振区以及所述谐振区以外的非谐振区，所述非谐振区上设有芯片焊盘，所述芯片焊盘上设置有凸点； 2提供载板晶圆，所述载板晶圆表面覆盖有粘合层，在所述粘合层上方制作钝化层和重布线层，所述钝化层上具有容纳所述重布线层的第一通孔，在所述钝化层与所述重布线层的表面制作围挡层，在所述围挡层上对应于所述第一通孔的位置进行图案化处理形成第二通孔； 3将所述滤波器芯片的所述凸点对位键合在所述载板晶圆的所述第二通孔上以在所述谐振区上方形成空腔； 4在所述载板晶圆的粘合层上方制作塑封层，所述塑封层覆盖所述滤波器芯片和围挡层的背面和侧面； 5移除所述粘合层和所述载板晶圆，并在裸露出的所述重布线层上方制作外接部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门云天半导体科技有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市海沧区坪埕中路28号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。