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龙图腾网获悉深圳大普微电子科技有限公司申请的专利芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114330207B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111669785.8，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备是由刘振声;黄运新设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及存储设备应用领域，公开了一种芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备，该方法通过获取芯片版图的配置信息，配置信息包括芯片版图的长度信息、宽度信息以及芯片的每一焊盘区域的焊盘区域信息，每一焊盘区域包括多个焊盘，确定芯片版图的每一个焊盘的坐标信息，确定每一焊盘对应的焊盘区域，并根据芯片版图的长度信息、宽度信息以及每一个焊盘的坐标信息，生成芯片的焊盘版图，对该焊盘版图进行处理，以生成焊盘分布图，本申请实施例能够提高芯片焊盘的信息提取速度，并输出芯片的焊盘版图，进而提高封装生产的效率。

本发明授权芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片焊盘的信息提取方法，其特征在于，所述方法包括： 获取芯片版图的配置信息，其中，所述配置信息包括芯片版图的长度信息、宽度信息以及芯片的每一焊盘区域的焊盘区域信息，每一焊盘区域包括多个焊盘； 提取所述芯片版图的每一个焊盘的坐标信息； 根据所述焊盘区域信息，对每一焊盘进行区域划分，确定每一焊盘对应的焊盘区域； 根据所述芯片版图的长度信息、宽度信息以及每一个焊盘的坐标信息，生成所述芯片的焊盘版图； 对所述芯片的焊盘版图进行处理，以生成所述芯片的焊盘分布图； 所述提取所述芯片版图的每一个焊盘的坐标信息，包括： 从所述芯片版图中提取每一焊盘的四个顶点的底层坐标； 基于第一函数，确定每一焊盘的四个顶点的顶层坐标，其中，所述第一函数用于将顶点的底层坐标映射到版图顶层的顶层坐标； 根据每一焊盘区域的每一个焊盘的坐标信息，计算所述芯片版图的最小焊盘间距； 所述根据每一焊盘区域的每一个焊盘的坐标信息，计算所述芯片版图的最小焊盘间距，包括： 根据每一焊盘区域的每一个焊盘的坐标信息，确定每一焊盘区域的最小焊盘间距； 根据每一焊盘区域的最小焊盘间距，确定所述芯片版图的最小焊盘间距，其中，所述芯片版图的最小焊盘间距为所有焊盘区域的最小焊盘间距中的最小值。

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