上海三菲半导体有限公司李庭军获国家专利权
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龙图腾网获悉上海三菲半导体有限公司申请的专利高速光波导开关芯片封装模块获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114518621B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210061110.3,技术领域涉及:G02B6/35;该发明授权高速光波导开关芯片封装模块是由李庭军;胡荣平;何迟光设计研发完成,并于2022-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本高速光波导开关芯片封装模块在说明书摘要公布了:本发明公开一种高速光波导开关芯片封装模块,属于光学封装和射频连接集成模块领域,包括底座;光波导芯片包括入光口波导、两根出光口波导、两条接地电极镀层、射频电极镀层;金属化光纤,第一端通过底座的第一端穿入到容纳腔内与入光口波导耦合;带双头连接器光纤阵列包括两根裸光纤;第一射频连接陶瓷基板,其包括第一镀金层、第二镀金层及位于第一镀金层、第二镀金层之间的第三镀金层;第一SMA射频接头,安装于底座外;第二射频连接陶瓷基板,包括第四镀金层、第五镀金层及位于第四镀金层、第五镀金层之间的第六镀金层;第二SMA射频接头,安装于底座外。它结构简洁,便于直接对模块输入输出光信号。
本发明授权高速光波导开关芯片封装模块在权利要求书中公布了:1.一种高速光波导开关芯片封装模块,其特征在于,包括: 底座,其包括内凹的容纳腔; 光波导芯片,其设置于容纳腔内,其包括入光口波导、两根出光口波导、两条接地电极镀层、射频电极镀层;其中,两条接地电极镀层、射频电极镀层设置于光波导芯片的上表面,射频电极镀层位于两条接地电极镀层之间,两条接地电极镀层、射频电极镀层彼此间具有间隙,入光口波导、两根出光口波导位于波导层,波导层位于光波导芯片的上表面、下表面之间; 金属化光纤,其第一端通过底座的第一端穿入到容纳腔内与入光口波导耦合,金属化光纤的第一端倒角为锥形,金属化光纤的第二端连接光输入接头; 带双头连接器光纤阵列,其包括两根裸光纤,两根裸光纤的第一端通过底座的第二端穿入到容纳腔内,两根裸光纤的第一端彼此之间的间距与两根出光口波导的间距匹配并分别一一对应与两根出光口波导耦合,两根裸光纤为多模光纤,两根裸光纤纤芯的直径大于两根出光口波导纤芯的直径,两根裸光纤的第二端分别连接光输出接头; 第一射频连接陶瓷基板,其包括第一镀金层、第二镀金层及位于第一镀金层、第二镀金层之间的第三镀金层,第一镀金层、第二镀金层、第三镀金层彼此间具有间隙,第一镀金层、第二镀金层分别一一对应与两条接地电极镀层的一端电气连接,第三镀金层与射频电极镀层的一端电气连接; 第一SMA射频接头,其安装于底座外,其引针与第一射频连接陶瓷基板的第三镀金层电气连接; 第二射频连接陶瓷基板,其包括第四镀金层、第五镀金层及位于第四镀金层、第五镀金层之间的第六镀金层,第四镀金层、第五镀金层、第六镀金层彼此间具有间隙,第四镀金层、第五镀金层分别一一对应与两条接地电极镀层的另一端电气连接,第六镀金层与射频电极镀层的另一端电气连接; 第二SMA射频接头,其安装于底座外,其引针与第二射频连接陶瓷基板的第六镀金层电气连接; 还包括: 半导体制冷器,其设置于容纳腔内,其包括两根供电引线,光波导芯片置于半导体制冷器上; 供电穿心电容,其为两个,其安装于底座外,其分别一一对应与两根供电引线电气连接; 还包括: 监控穿心电容连接陶瓷基板,其为两块,其设置于容纳腔内,其与光波导芯片连接; 监控穿心电容,其为两个,其安装于底座外,其分别一一对应与监控穿心电容连接陶瓷基板电气连接。
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