南京国博电子股份有限公司;南京国微电子有限公司莫宇获国家专利权
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龙图腾网获悉南京国博电子股份有限公司;南京国微电子有限公司申请的专利用于封装芯片测试机的测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115015737B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210660534.1，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权用于封装芯片测试机的测试装置是由莫宇;朱彦青;郑远设计研发完成，并于2022-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于封装芯片测试机的测试装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于封装芯片测试机的测试装置，包括测试底座和测试电路板，测试底座为金属材质，其上部连接区的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台；中部放置区的正面设有凸起圆柱，用于连接芯片插座的接地引脚，凸起圆柱的上下两侧设有表贴元件放置槽，中部放置区的背面设有SMA接头放置槽，SMA接头放置槽内设有多个通孔；下部供电区设有贯通槽，用于安装排母；测试电路板贴合测试底座的正面设置，测试电路板上设有表贴元件，以及与测试底座相对应的螺纹孔和通孔。本发明可以给芯片插座提供一个良好的接地环境，降低接地电感，同时具有良好的导热性能，可以避免热量堆积对功率管射频性能造成影响，提高测试结果的一致性。
本发明授权用于封装芯片测试机的测试装置在权利要求书中公布了：1.用于封装芯片测试机的测试装置，其特征在于，包括测试底座（2）和测试电路板（1），所述测试底座（2）为金属材质，包括上部连接区（21）、中部放置区（22）和下部供电区（23），所述上部连接区（21）的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台；所述中部放置区（22）的正面设有凸起圆柱（221），用于连接芯片插座的接地引脚，所述凸起圆柱（221）的上下两侧设有表贴元件放置槽（222），所述中部放置区（22）的背面设有SMA接头放置槽（223），所述SMA接头放置槽（223）内设有多个通孔；所述下部供电区（23）设有贯通槽（231），用于安装排母；所述测试电路板（1）贴合测试底座（2）的正面设置，所述测试电路板（1）上设有表贴元件，以及与测试底座（2）相对应的螺纹孔和通孔；所述凸起圆柱（221）的高度等于测试电路板（1）的厚度。
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