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西安电子科技大学深圳研究院王文利获国家专利权

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龙图腾网获悉西安电子科技大学深圳研究院申请的专利基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115290440B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210665206.0,技术领域涉及:G01N3/08;该发明授权基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法是由王文利设计研发完成,并于2022-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。

基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法,其包括:步骤1:搭建测试平台,该测试平台包括冲击力测试和位置测试;步骤2:执行冲击力测试:对单个模组的待测元器件进行表面压力与冲击力测试;步骤3:执行位置测试:对执行了冲击力测试后的待测元器件进行位置测试,对待测元器件的尺寸、位置精度的CPK、CMK计算;步骤4:单个模组测试完成;并出具该单个模组的测试报告并保存,检查是否符合要求;步骤5:重复以上步骤2‑步骤4的过程,直至其他模组全部完成测试。本申请通过上述方案,将传统的高精度二次元与动态压力测试仪器合二为一,实现了一台机器同时进行压力测试和位置精度测试,在技术使用便利性上实现更进一步的突破。

本发明授权基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法在权利要求书中公布了:1.基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法,其特征在于:包括: 步骤1:搭建测试平台,该测试平台包括冲击力测试和位置测试; 步骤2:执行冲击力测试:对单个模组的待测元器件进行表面压力与冲击力测试;该步骤2具体包括如下过程: 过程1:待测试的贴片机调整好状态; 过程2:制作预设的测试要求执行程序:贴装程序图形用三角形或矩形,贴装次数为吸嘴数*25个器件,依次贴装;贴装过程中,不允许抛料和补料;器件高度设置和待测试入料一致; 过程3:贴片数据调整:贴片机上料,器件厚度与程序设定一致;测试仪器放入PCB板轨道中;根据测试仪器尺寸调节吸嘴高度,使吸嘴到测试仪器测试区的高度与正常工作时到PCB板高度相同;输入吸嘴个数和贴装次数,与贴片机设置相同; 过程4:软件启动,开始记录数据,同时贴片机开始工作;贴片机贴片结束后,测试仪保存压力数据; 步骤3:执行位置测试:对执行了冲击力测试后的待测元器件进行位置测试,对待测元器件的尺寸、位置精度的CPK和CMK计算; 步骤4:单个模组测试完成;并出具该单个模组的测试报告并保存,检查是否符合要求; 步骤5:重复以上步骤2-步骤4的过程,直至其他模组全部完成测试。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安电子科技大学深圳研究院,其通讯地址为:518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区南区虚拟大学园楼A215;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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