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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种低剖面宽带天线及利用双模融合覆盖目标带宽的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116111354B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310121086.2，技术领域涉及：H01Q5/20；该发明授权一种低剖面宽带天线及利用双模融合覆盖目标带宽的方法是由常乐;张恒;衣建甲设计研发完成，并于2023-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低剖面宽带天线及利用双模融合覆盖目标带宽的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及信息通信技术领域，公开了一种低剖面宽带天线及利用双模融合覆盖目标带宽的方法，在贴片天线的一边添加短路柱，并在其添加短路柱的一侧加载寄生贴片，得到磁耦合形式的贴片天线，通过调整基板厚度和空气层高度，使得剖面尺寸降低的同时覆盖较宽的带宽范围。较传统的贴片天线而言会更广，覆盖相同的目标带宽时，天线的剖面高度会更低。相较于目前的宽带贴片天线的诸多方案而言，此技术方案所提出的天线结构更加简单，所用材料也比较常见，符合工业界加工和设计的需求，与此同时，该结构具有较强的结构稳定性和环境稳定性，非常适用于现当下空间尺寸狭小局促的终端设备。

本发明授权一种低剖面宽带天线及利用双模融合覆盖目标带宽的方法在权利要求书中公布了：1.一种低剖面宽带天线，其特征在于，包括馈电柱（2）、介质基板（4）、金属地板（8）和若干短路柱（1）；若干短路柱（1）沿直线排列，并贯穿设置在介质基板（4）和金属地板（8）之间，所述介质基板（4）和金属地板（8）之间存在间隙，其间隙为空气层；其中，介质基板（4）靠近金属地板（8）的一面为背面，远离金属地板（8）的一面为正面；所述介质基板（4）的正面铺设金属贴片（3），用于在对应天线两个工作模式内产生寄生谐振点，金属贴片（3）在介质基板（4）上通过若干短路柱（1）平分为寄生贴片和主激励贴片；在介质基板（4）的正面两侧以若干短路柱（1）对称设置窄边槽（6），用于两个工作模式的融合；在介质基板（4）的正面边缘处设有馈电半环槽（5），其中介质基板（4）的背面对应介质基板（4）正面的馈电半环槽（5）处设有半圆环贴片（7），所述馈电柱（2）的一端设置在金属地板（8）上，另一端通过介质基板（4）背面的半圆环贴片（7）伸出至介质基板（4）正面的馈电半环槽（5）内； 所述馈电柱（2）设置在主激励贴片内。

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