深圳市汉思新材料科技有限公司蒋章永获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市汉思新材料科技有限公司申请的专利封装芯片用底部填充胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116063968B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310155838.7，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权封装芯片用底部填充胶及其制备方法是由蒋章永;李伟设计研发完成，并于2023-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装芯片用底部填充胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装芯片用底部填充胶及其制备方法，封装芯片用底部填充胶包括10wt%~25wt%的有机硅杂化环氧树脂、10wt%~25wt%的固化剂、50wt%~70wt%的无机填料、0.1wt%~2wt%的固化促进剂以及0.1wt%~2wt%的偶联剂。这种封装芯片用底部填充胶包括有机硅杂化环氧树脂、固化剂、无机填料、偶联剂和固化促进剂，有机硅杂化环氧树脂具有低表面能，能够有效降低体系的粘度和流动性，减小固化物的模量、应力和吸水率，可以实现更小球间距更大尺寸封装芯片的填充。此外，这种封装芯片用底部填充胶中无机填料的含量在50wt%以上，可以实现低介电、低热膨胀系数、低吸水率的材料特性，使得封装芯片用底部填充胶具有低应力、高可靠性。
本发明授权封装芯片用底部填充胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片用底部填充胶，其特征在于，包括10wt%~25wt%的有机硅杂化环氧树脂、10wt%~25wt%的固化剂、50wt%~70wt%的无机填料、0.1wt%~2wt%的固化促进剂以及0.1wt%~2wt%的偶联剂； 所述有机硅杂化环氧树脂为X-40-2669、KR470和Ecotion®POSS101的混合物； X-40-2669、KR470和Ecotion®POSS101的质量比为5~9：0.5~8：0.5~3； 所述无机填料为球形二氧化硅和球形空心玻璃微珠的混合物，所述球形二氧化硅粒径为0.1μm~20μm，所述球形空心玻璃微珠的粒径为0.1μm~20μm； 所述球形二氧化硅和所述球形空心玻璃微珠的质量比为5：1~1：5。
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