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浙江大学杭州国际科创中心李俊业获国家专利权

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龙图腾网获悉浙江大学杭州国际科创中心申请的专利冷却集成的氮化镓模块及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116666329B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310485847.2,技术领域涉及:H01L23/473;该发明授权冷却集成的氮化镓模块及其制备方法是由李俊业;吴赞设计研发完成,并于2023-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

冷却集成的氮化镓模块及其制备方法在说明书摘要公布了:本申请涉及一种冷却集成的氮化镓模块及其制备方法,冷却集成的氮化镓模块包括:管壳底板,包括层叠设置为一体的第一底板、第二底板以及第三底板,第一底板开设有进液孔、出液孔,第二底板包括歧管状的第一流体槽,第三底板开设有至少一个第二流体槽,第一流体槽分别与进液孔、出液孔、第二流体槽相连通;至少一芯片,芯片包括衬底,衬底具有歧管式微流道,芯片封装于第三底板,且微流道与第二流体槽相连通,配合构成冷却液体拓扑状流通途径,换热效率较高,提高单个芯片温度的均匀性,冷却液体在多个第二流体槽分流并对芯片进行一一换热,换热后的冷却流体汇流到第一流体槽,减少多个芯片微流道内冷却液体的串扰,提高多个芯片温度的一致性。

本发明授权冷却集成的氮化镓模块及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种冷却集成的氮化镓模块,其特征在于,包括: 管壳底板,包括层叠设置为一体的第一底板、第二底板以及第三底板,所述第一底板开设有进液孔、出液孔,所述第二底板包括歧管状的第一流体槽,所述第三底板开设有至少一个第二流体槽,所述第一流体槽分别与所述进液孔、所述出液孔、所述第二流体槽相连通,其中所述第二底板包括第一板体及第二板体,所述第一板体与所述第一底板和所述第三底板固定连接,且其内开设有贯穿其厚度的流道区,所述流道区具有相连通的进液区、出液区及容置区,所述进液区与所述进液孔正对设置,所述出液区与所述出液孔正对设置,所述容置区与所述第二流体槽正对设置,所述第二板体设于所述容置区内,且呈歧管状延伸,两端与所述容置区的侧壁相连接,且与所述流道区配合形成所述第一流体槽; 至少一芯片,所述芯片包括衬底,所述衬底具有歧管式微流道,所述芯片封装于所述第三底板,所述微流道与所述第二流体槽相连通,且一一对应设置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人浙江大学杭州国际科创中心,其通讯地址为:311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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