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龙图腾网获悉中山市光圣半导体科技有限公司申请的专利一种高均匀性的白光COB光源及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118073505B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410230414.7，技术领域涉及：H10H20/851；该发明授权一种高均匀性的白光COB光源及其加工方法是由夏正浩;张康;林威;潘健辉;张文杰;罗明浩设计研发完成，并于2024-02-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高均匀性的白光COB光源及其加工方法在说明书摘要公布了：本申请属于半导体封装领域，尤其涉及一种高均匀性的白光COB光源，其包括：基托，基托包括托体和阵列开设于托体一侧表面的凹坑；发光芯片，发光芯片一一对应设置于凹坑底部；第一封装层，填充于凹坑底部且至少包裹发光芯片部分侧出光面；荧光粉层，荧光粉层设置于第一封装层的表面，第一封装层和荧光粉层共同包裹发光芯片的正出光面和侧出光面。本申请具有消除漏光光晕的效果。

本发明授权一种高均匀性的白光COB光源及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种高均匀性的白光COB光源，其特征在于，包括： 基托（1），所述基托（1）包括托体（11）和阵列开设于所述托体（11）一侧表面的凹坑（12）； 发光芯片（7），所述发光芯片（7）一一对应设置于所述凹坑（12）底部； 第一封装层（2），填充于所述凹坑（12）底部且至少包裹所述发光芯片（7）部分侧出光面； 荧光粉层，所述荧光粉层设置于所述第一封装层（2）的表面，所述第一封装层（2）和所述荧光粉层共同包裹所述发光芯片（7）的正出光面和侧出光面；其中，所述荧光粉层包括： 第一荧光粉层（3），所述第一荧光粉层（3）喷涂于第一封装层（2）背离所述凹坑（12）底部的一侧，且所述第一荧光粉层（3）和所述第一封装层（2）共同包裹住所述发光芯片（7）的正出光面和侧出光面； 第二荧光粉胶层（4），所述第二荧光粉胶层（4）点胶于凹坑（12）内； 第三荧光粉层（5），所述第三荧光粉层（5）喷涂于所述第二荧光粉胶层（4）背离所述第一荧光粉层（3）的一侧，将所述第二荧光粉胶层（4）的上表面以及相邻所述凹坑（12）之间的所述托体（11）表面覆盖；第一荧光粉层（3）包括的第一荧光粉与胶液的质量比介于1:1-10:1之间，第三荧光粉层（5）包括的第三荧光粉与胶液的质量比介于1:1-10:1，第二荧光粉胶层（4）包括的第二荧光粉与胶液的质量比介于1:5-1:1之间，所述第一荧光粉层（3）的厚度及第三荧光粉层（5）的厚度分别小于第二荧光粉胶层（4）的厚度，所述第二荧光粉胶层（4）的边缘上表面与所述托体（11）的上表面平齐，所述第二荧光粉胶层（4）的中部凸起高于所述托体（11）的表面；所述第一荧光粉层（3）、第二荧光粉胶层（4）和第三荧光粉层（5）的折射率均比第一封装层（2）高，且第一荧光粉层（3）、第二荧光粉胶层（4）和第三荧光粉层（5）的折射率分别与第一封装层（2）的折射率之差大于或等于0.2；以及 第二封装层（6），所述第二封装层（6）将所述荧光粉层背离所述发光芯片（7）的一侧表面覆盖。

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