石家庄钨铱电子科技有限公司徐会武获国家专利权
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龙图腾网获悉石家庄钨铱电子科技有限公司申请的专利一种高导热碳化硅复合热沉结构及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118739010B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410711417.2，技术领域涉及：H01S5/024；该发明授权一种高导热碳化硅复合热沉结构及其制备方法和应用是由徐会武;张国昌;牛子龙;王凤涛设计研发完成，并于2024-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高导热碳化硅复合热沉结构及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体激光器材料制备技术领域，具体公开了一种高导热碳化硅复合热沉结构及其制备方法和应用。本发明设计了一种以碳化硅为衬底的阶梯式传热热沉结构。本发明在碳化硅衬底上依次沉积生长了导热缓冲膜层和导热膜层，利用导热缓冲膜层将低热导率的碳化硅衬底和高热导率的金刚石导热膜层相连，引入新的散热通道，显著提高了器件的散热效率。并且，本发明还设计了一种新的金属焊料，避免了金刚石膜层在焊接过程中出现裂纹或崩裂的情况。本发明有效解决了现有技术中半导体激光器热沉结构的材料存在成本昂贵，导热率低无法满足器件需求以及金刚石膜层在焊接芯片时会出现裂纹甚至崩裂等问题，大大提高了半导体激光器件的成品率。
本发明授权一种高导热碳化硅复合热沉结构及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种高导热碳化硅复合热沉结构，其特征在于：由下至上依次包括碳化硅衬底、导热缓冲膜层、导热膜层和金属焊接层； 所述导热缓冲膜层的材料为苯胺改性石墨烯和氮化硼改性石墨烯的混合物； 所述导热膜层为金刚石膜层； 所述金属焊接层的焊料为Ge-Ag-Sn焊料； 所述苯胺改性石墨烯和氮化硼改性石墨烯的质量比为1:2-1:3； 所述导热缓冲膜的厚度为5μm-10μm； 所述导热膜层的厚度为20μm-30μm； 所述金属焊接层的厚度为3μm-5μm。
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