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龙图腾网获悉重庆金美新材料科技有限公司申请的专利导电膜、极片、储能装置、用电设备及导电膜制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118522489B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410739998.0，技术领域涉及：H01B5/14；该发明授权导电膜、极片、储能装置、用电设备及导电膜制备方法是由詹勇军;李霞;毕朝玲;王成愈设计研发完成，并于2024-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本导电膜、极片、储能装置、用电设备及导电膜制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种导电膜、极片、储能装置、用电设备及导电膜制备方法，导电膜包括基材层以及导电层，沿第一方向，基材层包括第一表面和第二表面；导电层包括第一金属层和第二金属层，第一金属层设置于第一表面，第二金属层设置于第二表面；其中，第一金属层和所述第二金属层两者至少之一包括第一主体层和第二主体层，第一主体层设置于基材层表面，第二主体层设置于第一主体层远离基材层的表面，第一主体层内嵌设有杂质颗粒，杂质颗粒包括材质不同于第一金属层和第二金属层的颗粒结构。本发明解决了基膜两侧表面的金属层与金属层之间容易产生相互粘黏的问题。

本发明授权导电膜、极片、储能装置、用电设备及导电膜制备方法在权利要求书中公布了：1.一种导电膜，其特征在于，包括： 基材层10，沿第一方向，所述基材层10包括第一表面11和第二表面12； 导电层，所述导电层包括第一金属层20和第二金属层30，所述第一金属层20设置于所述第一表面11，所述第二金属层30设置于所述第二表面12； 其中，所述第一金属层20和所述第二金属层30两者至少之一包括第一主体层21和第二主体层22，所述第一主体层21设置于所述基材层10表面，所述第二主体层22设置于所述第一主体层21远离所述基材层10的表面，所述第一主体层21内嵌设有杂质颗粒，所述杂质颗粒包括材质不同于所述第一金属层20和所述第二金属层30的颗粒结构； 所述第一主体层21包括： 金属主体层211，所述金属主体层211设置于所述基材层10表面，所述第二主体层22包括金属材质与所述金属主体层211的金属材质相同的结构层； 混合层212，所述混合层212设置于所述金属主体层211靠近所述第二主体层22的表面，所述杂质颗粒嵌设于所述混合层212内，沿第一方向，所述混合层212的厚度大于所述第二主体层22的厚度； 所述导电层还包括粘结力增强层40以及金属增厚层50，所述粘结力增强层40包括至少两层，至少一层所述粘结力增强层40设置于所述第一金属层20和所述基材层10之间，和或，至少一层所述粘结力增强层40设置于所述第二金属层30和所述基材层10之间； 所述金属增厚层50包括至少两层，至少一层所述金属增厚层50设置于所述第二主体层22远离所述基材层10的表面，至少一层所述金属增厚层50设置于所述第二金属层30远离所述基材层10的表面。

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