武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司许锐获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司申请的专利一种多功能晶圆检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223051147U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421333484.7，技术领域涉及：G01N21/01；该实用新型一种多功能晶圆检测装置是由许锐;邓忠光;王雷;欧昌东设计研发完成，并于2024-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多功能晶圆检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多功能晶圆检测装置，属于晶圆测试设备技术领域，包括安装平台，设于安装平台上的治具组件，安装平台与治具组件之间设有第一位移机构；安装架，该安装架设于安装平台上，并包括第一安装部和第二安装部，第一安装部与安装架之间设有第二位移机构；第一安装部上分别设有光学分析组件、测距仪和膜厚测量仪；第二安装部上设有光发射组件，该光发射组件转动设置在第二安装部上。本申请中的多功能晶圆检测装置实现了单个测试装置将晶圆多个参数全部测试的功能，避免晶圆在多个测试设备之间频繁搬运的问题，大大提高了晶圆测试效率。
本实用新型一种多功能晶圆检测装置在权利要求书中公布了：1.一种多功能晶圆检测装置，其特征在于，包括： 安装平台，设于所述安装平台上的治具组件，所述治具组件用于晶圆的放置；所述安装平台与所述治具组件之间设有第一位移机构，所述第一位移机构用于带动所述治具组件在水平面内移动和旋转； 安装架，所述安装架设于所述安装平台上，所述安装架上设有第一安装部和第二安装部，所述第一安装部与所述第二安装部均设于所述治具组件上方； 所述第一安装部与所述安装架之间设有第二位移机构，所述第二位移机构用于带动所述第一安装部沿竖向移动； 所述第一安装部上分别设有光学分析组件、测距仪和膜厚测量仪，所述第二安装部上设有光发射组件，所述光发射组件在所述第二安装部上转动设置。
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