江西万年芯微电子有限公司艾育林获国家专利权
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龙图腾网获悉江西万年芯微电子有限公司申请的专利连接组件及应用连接组件的传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118518063B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410777514.1，技术领域涉及：G01B21/32；该发明授权连接组件及应用连接组件的传感器是由艾育林;黄大清;庞超设计研发完成，并于2024-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本连接组件及应用连接组件的传感器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种连接组件及应用连接组件的传感器，连接组件及应用连接组件的传感器，连接组件包括底座、分别设置于陶瓷板两侧的压环及垫片；底座的下端面设有底座凹腔，底座的上端面设有与底座凹腔进行贯通的底座通孔；陶瓷板装配于底座凹腔内，垫片设置于底座凹腔的底面与陶瓷板之间；压环装配于陶瓷板背离垫片的一侧面；垫片的材质为弹性材质；垫片中部设有孔径与底座通孔相等的垫片通孔；压环中部设有孔径不大于垫片通孔的压环通孔；压环的外周尺寸与陶瓷板的外周尺寸相等。上述连接组件，通过在陶瓷板两侧分别设置压环及垫片并设置尺寸较小的压环以降低焊接要求，以避免热量大量向感应器件传导，提高了对陶瓷板进行固定安装的可靠性。
本发明授权连接组件及应用连接组件的传感器在权利要求书中公布了：1.一种连接组件，其特征在于，所述连接组件包括底座、分别设置于陶瓷板两侧的压环及垫片； 所述底座的下端面设有底座凹腔，所述底座的上端面设有与所述底座凹腔进行贯通的底座通孔； 所述陶瓷板装配于所述底座凹腔内，所述垫片设置于所述底座凹腔的底面与所述陶瓷板之间；所述压环装配于所述陶瓷板背离所述垫片的一侧面； 所述垫片的材质为弹性材质；所述垫片中部设置有垫片通孔，所述垫片通孔的孔径与所述底座通孔的孔径相等；所述压环中部设有压环通孔，所述压环通孔的孔径不大于所述垫片通孔的孔径；所述压环的外周尺寸与所述陶瓷板的外周尺寸相等；所述压环装配于所述底座凹腔内并通过焊接与所述底座凹腔进行固定连接； 所述压环及所述底座的材质均为铝或铝合金；所述压环与所述底座之间的焊接温度为700-1000℃；所述压环与所述底座凹腔的内侧壁之间的焊接深度小于1.2mm。
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