捷普电子(新加坡)公司陈麒旭获国家专利权
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龙图腾网获悉捷普电子(新加坡)公司申请的专利MCIO连接器的测试治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223051503U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421400042.X,技术领域涉及:G01R31/69;该实用新型MCIO连接器的测试治具是由陈麒旭;蔡智伟;郭仁杰设计研发完成,并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本MCIO连接器的测试治具在说明书摘要公布了:本申请提供的MCIO连接器的测试治具,用于测试全宽HPM外形规格M‑FLW的主机处理器模块上的MCIO连接器,包括:测试电路板,所述测试电路板的一端设置有突出部,所述突出部的高度不小于所述主机处理器模块上的内存插槽的高度,所述突出部的端部设置有金手指,所述金手指用于与待测MCIO连接器插接,所述测试电路板在远离所述突出部的一端设置有测试转接头,所述测试转接头通过导电线路与所述金手指连接。该测试治具能够避让内存插槽,避免与内存插槽产生干涉。
本实用新型MCIO连接器的测试治具在权利要求书中公布了:1.一种MCIO连接器的测试治具,用于测试全宽外形规格M-FLW的主机处理器模块上的MCIO连接器,其特征在于,包括:测试电路板,所述测试电路板的一端设置有突出部,所述突出部的高度不小于所述主机处理器模块上的内存插槽的高度,所述突出部的端部设置有金手指,所述金手指用于与待测MCIO连接器插接,所述测试电路板在远离所述突出部的一端设置有测试转接头,所述测试转接头通过导电线路与所述金手指连接。
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