上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司翁海统获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司申请的专利一种晶棒线切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223044868U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421457982.2，技术领域涉及：B28D5/04；该实用新型一种晶棒线切割装置是由翁海统设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶棒线切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶棒线切割装置，包括依次排布的第一主轮、第二主轮、第三主轮和导向装置，第一主轮、第二主轮和第三主轮的侧壁具有第一沟槽，导向装置包括导向轮，导向轮为倾斜设置的圆盘形结构，其侧壁具有第二沟槽，切割线经第一沟槽和第二沟槽，依次绕设于第一主轮、导向轮、第二主轮和第三主轮上。通过在晶棒线切割装置中设置导向轮，能够避免切割线在不同主轮之间缠绕产生的绕线角度增大的问题，从而避免了切割异常等问题，有效提高了切割良率；另外，相邻导向轮之间的间距可以根据不同厚度硅片的切割要求进行调整，适用范围较广。
本实用新型一种晶棒线切割装置在权利要求书中公布了：1.一种晶棒线切割装置，其特征在于，包括： 主轮，所述主轮沿第一方向延伸，所述主轮上具有多个沿所述第一方向间隔排布的第一沟槽；所述主轮包括平行设置的第一主轮和第二主轮； 导向装置，所述导向装置与所述第一主轮位于第一平面，所述导向装置与所述第二主轮位于第二平面，所述第一平面与所述第二平面相交；所述导向装置包括多个导向件，所述导向件包括导向轮，所述导向轮为倾斜设置的圆盘形结构，其侧壁具有第二沟槽，切割线经所述第一沟槽和所述第二沟槽，依次绕设于所述第一主轮、所述导向轮和所述第二主轮上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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