鸿纬(东莞)电子科技有限公司李洪明获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿纬(东莞)电子科技有限公司申请的专利一种便拆装式整平压持件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223053219U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421527372.5，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型一种便拆装式整平压持件是由李洪明设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便拆装式整平压持件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及焊接工具技术领域，尤其涉及一种便拆装式整平压持件，包括第一板体以及与第一板体可拆卸连接的第二板体，所述第一板体与第二板体相对设置，以使外界的PCB板夹持在第一板体与第二板体之间，所述第一板体设置有螺钉，所述第二板体设置有与螺钉连接的螺孔，所述第一板体设置有焊接孔，所述焊接孔用于容设外界的焊接脚，以使焊接脚焊接在PCB板上。本实用新型结构紧凑且设计合理，安装拆卸方便，确保PCB板的整平效果与定位效果，提高焊接效率与焊接质量。
本实用新型一种便拆装式整平压持件在权利要求书中公布了：1.一种便拆装式整平压持件，其特征在于：包括第一板体以及与第一板体可拆卸连接的第二板体，所述第一板体与第二板体相对设置，以使外界的PCB板夹持在第一板体与第二板体之间，所述第一板体设置有螺钉，所述第二板体设置有与螺钉连接的螺孔，所述第一板体设置有焊接孔，所述焊接孔用于容设外界的焊接脚，以使焊接脚焊接在PCB板上。
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