矽品精密工业股份有限公司曾博鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052145U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421738586.7，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型封装基板是由曾博鸿;白裕呈;叶远平设计研发完成，并于2024-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板在说明书摘要公布了：一种封装基板，包括于一具有导电通孔的绝缘层中嵌埋至少一电性连接该导电通孔的导电迹线，以利于制作超细线宽线距规格的导电迹线，因而有利于依产品功能的需求提高布线密度。
本实用新型封装基板在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括： 绝缘层，其形成有至少一贯穿该绝缘层的导电通孔；以及 导电迹线，其嵌埋于该绝缘层中且电性连接该导电通孔，该导电通孔的端处形成有一堆叠于该导电迹线上的垫部。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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