矽品精密工业股份有限公司颜仲志获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052151U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421835513.X，技术领域涉及：H01L25/07；该实用新型电子封装件是由颜仲志;万国辉;赖军举设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，包括于承载件的第一侧上形成至少一凹槽及多个开孔，且形成多个导电柱于该多个开孔中，并将一第一电子元件容置于该凹槽中，以形成多个电性连接该多个导电柱与该第一电子元件的导电元件于该承载件的第二侧，以及形成线路结构于该承载件的第一侧上，使该线路结构电性连接该多个导电柱与该第一电子元件，故通过半导体材质的板体作为该承载件，使该承载件与该第一电子元件之间的热膨胀系数相匹配，以利于分散热应力。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载件，其具有相对的第一侧与第二侧，且设有一凹槽及多个开孔，并使该凹槽及该多个开孔连通该第一侧与第二侧； 多个导电柱，其设于该多个开孔中； 第一电子元件，其设于该凹槽中； 多个导电元件，其设于该承载件的第二侧上且电性连接该多个导电柱与该第一电子元件；以及 线路结构，其设于该承载件的第一侧上且电性连接该多个导电柱与该第一电子元件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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