重庆芯联微电子有限公司林承甫获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆芯联微电子有限公司申请的专利石墨件及离子注入机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052096U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421900033.7，技术领域涉及：H01J37/02；该实用新型石墨件及离子注入机是由林承甫;侯宗武;曾健纶设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本石墨件及离子注入机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，提供了一种石墨件及离子注入机，所述石墨件包括：第一石墨半件和第二石墨半件；所述第一石墨半件具有第一结合面，所述第一石墨半件上位于所述第一结合面的一侧开设有第一半槽；所述第二石墨半件具有第二结合面，所述第二石墨半件上位于所述第二结合面的一侧开设有第二半槽；所述第一结合面与所述第二结合面贴合后使得所述第一石墨半件和所述第二石墨半件拼接形成组合件，且所述第一半槽和所述第二半槽合围形成贯通于所述组合件上的工艺通孔。如此配置，上述两半式结构的石墨件，可沿径向拆除或装入，不需要拆除与石墨件相邻的其他部件，有利于提高拆装效率。
本实用新型石墨件及离子注入机在权利要求书中公布了：1.一种石墨件，其特征在于，包括：第一石墨半件和第二石墨半件； 所述第一石墨半件具有第一结合面，所述第一石墨半件上位于所述第一结合面的一侧开设有第一半槽； 所述第二石墨半件具有第二结合面，所述第二石墨半件上位于所述第二结合面的一侧开设有第二半槽； 所述第一结合面与所述第二结合面贴合后使得所述第一石墨半件和所述第二石墨半件拼接形成组合件，且所述第一半槽和所述第二半槽合围形成贯通于所述组合件上的工艺通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆芯联微电子有限公司，其通讯地址为：401332 重庆市沙坪坝区高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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