重庆芯联微电子有限公司曾柏章获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆芯联微电子有限公司申请的专利研磨垫调节器及研磨设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223044313U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421900038.X,技术领域涉及:B24B37/00;该实用新型研磨垫调节器及研磨设备是由曾柏章;李昱廷设计研发完成,并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本研磨垫调节器及研磨设备在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体技术领域,提供了一种研磨垫调节器及研磨设备,所述研磨垫调节器包括:外壳总成、调节轴、供气组件和气压检测件。所述外壳总成上具有一密封腔,所述调节轴的轴向第一端沿轴向滑动的伸至所述密封腔内,所述调节轴的轴向第二端位于所述密封腔外;所述供气组件的出气端与所述密封腔连通,所述外壳总成上开设有与所述密封腔连通的气压检测孔,所述气压检测孔与所述气压检测件连接。上述研磨垫调节器利用其密封腔通气保压的作动原理,侦测密封腔的气压,进而判断是否有末端执行器掉落的情形,以避免末端执行器掉落时研磨垫调节器执行修整操作的现象。
本实用新型研磨垫调节器及研磨设备在权利要求书中公布了:1.一种研磨垫调节器,其特征在于,包括:外壳总成、调节轴、供气组件和气压检测件; 所述外壳总成上具有一密封腔,所述调节轴的轴向第一端沿轴向滑动的伸至所述密封腔内,所述调节轴的轴向第二端位于所述密封腔外; 所述供气组件的出气端与所述密封腔连通,所述外壳总成上开设有与所述密封腔连通的气压检测孔,所述气压检测孔与所述气压检测件连接。
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