深圳市金佑昇电子有限公司陈超获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金佑昇电子有限公司申请的专利一种适用于耳机盒的弹片连接器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052423U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421974237.5，技术领域涉及：H01R13/40；该实用新型一种适用于耳机盒的弹片连接器是由陈超设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于耳机盒的弹片连接器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种适用于耳机盒的弹片连接器，包括连接板、第一侧板、第二侧板和弹性连接件，第一侧板设置于连接板的左侧并向后翻折，第二侧板设置于连接板的右侧并向后翻折，第一侧板的顶部设有上盖板，上盖板的侧端设有一用于搭接固定于第二侧板上的搭接块；本实用新型结构简单、使用方便快捷，通过在第一侧板的上盖板设有搭接块及在第二侧板上设置有与搭接块位置相对应的限位凹槽，使得搭接块能够准确搭接在限位凹槽中，使其在长时间使用过程中，不会出现偏移、松动或错位的情况，有效保证连接稳定性；并在第一侧板与第二侧板向内翻折有限位挡板，且在限位挡板的下端设置有止挡块，用于防止弹性连接件向下继续移动，避免其滑出容置腔室。
本实用新型一种适用于耳机盒的弹片连接器在权利要求书中公布了：1.一种适用于耳机盒的弹片连接器，其特征在于：包括连接板、第一侧板、第二侧板和弹性连接件，所述第一侧板设置于连接板的左侧并向后翻折，所述第二侧板设置于连接板的右侧并向后翻折，所述第一侧板的顶部设有上盖板，所述上盖板的侧端设有一用于搭接固定于第二侧板上的搭接块，所述第一侧板、第二侧板和连接板之间形成容置腔室，所述弹性连接件的一端设于连接板的上端，并使另一端向斜上方翻折至容置腔室中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市金佑昇电子有限公司，其通讯地址为：518107 广东省深圳市光明区马田街道将围社区将围第二工业区第十六栋302；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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