河北博威集成电路有限公司赵玉涛获国家专利权
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龙图腾网获悉河北博威集成电路有限公司申请的专利封装器件测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223051383U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421979537.2，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型封装器件测试夹具是由赵玉涛;孔令旭;郭跃伟;张博;成瀚浩;卢啸设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装器件测试夹具在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种封装器件测试夹具，属于微波测试技术领域，包括：上夹具体以及下夹具体，上夹具体设置有真空通孔；下夹具体设置有容置待测封装器件的容置腔，容置腔位于真空通孔的下方；下夹具体内还设置有用于接通信号的上连接器和下连接器；上连接器设置在所述容置腔的外侧，下连接器设置在所述容置腔的底部；当测试时，上夹具体压紧置于容置腔内的待测封装器件，待测封装器件的上表面焊盘通过上夹具体、上连接器与下夹具体下方的测试板形成连接；待测封装器件的下表面焊盘通过下连接器与测试板形成连接，实现封装器件的双面测试。本实用新型能够实现封装器件的双面测试，且具有散热效果好、测试数据准确的优点。
本实用新型封装器件测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种封装器件测试夹具，其特征在于，包括： 上夹具体1，设置有真空通孔12；以及 下夹具体2，设置有容置待测封装器件4的容置腔21，所述容置腔21位于所述真空通孔12的下方；所述下夹具体2内还设置有用于接通信号的上连接器23和下连接器22；所述上连接器23设置在所述容置腔21的外侧，所述下连接器22设置在所述容置腔21的底部； 当测试时，所述上夹具体1压紧置于所述容置腔21内的待测封装器件4，所述待测封装器件4的上表面焊盘通过所述上夹具体1、所述上连接器23与所述下夹具体2下方的测试板3形成连接； 所述待测封装器件4的下表面焊盘通过所述下连接器22与所述测试板3形成连接。
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