四川永祥多晶硅有限公司代晓涛获国家专利权
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龙图腾网获悉四川永祥多晶硅有限公司申请的专利一种利用还原炉热能辐射提高多晶硅产量的装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223047263U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421975568.0，技术领域涉及：C01B33/035；该实用新型一种利用还原炉热能辐射提高多晶硅产量的装置是由代晓涛;刘逸枫;周维维;杨鹏程;彭勇;罗轩;罗明兵;胡富清;张青云设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种利用还原炉热能辐射提高多晶硅产量的装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种利用还原炉热能辐射提高多晶硅产量的装置，属于多晶硅生产技术领域，包括还原炉底盘以及设置在还原炉底盘上的正常硅芯和原始石墨底座，在还原炉底盘上正常硅芯之间的空隙中布设有附加硅芯，所述附加硅芯安装在增设的石墨底座上，增设的石墨底座布设在原炉底盘上的原始石墨底座之间且不通电，依靠热能辐射使还原炉内游离的硅粉沉积在附加硅芯上。本实用新型采用废弃硅芯或断硅芯布置在还原炉底盘上正常硅芯之间的空隙中，利用还原炉生产时的热能辐射在附加的硅芯上沉积多晶硅，在不额外投入原料和能耗的情况下，降低了硅芯消耗和还原电耗，提高了还原产量。
本实用新型一种利用还原炉热能辐射提高多晶硅产量的装置在权利要求书中公布了：1.一种利用还原炉热能辐射提高多晶硅产量的装置，包括还原炉底盘（1）以及设置在还原炉底盘（1）上的正常硅芯（3）和原始石墨底座，其特征在于，在还原炉底盘（1）上正常硅芯（3）点位之间的空隙中布设有附加硅芯，所述附加硅芯安装在增设的石墨底座上，增设的石墨底座布设在还原炉底盘（1）上的原始石墨底座之间且不通电，依靠热能辐射使还原炉内游离的硅粉沉积在附加硅芯上。
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