矽品精密工业股份有限公司颜仲志获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052138U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422006505.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型电子封装件是由颜仲志;万国辉;赖军举设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，提供多个具有可分离块体的导电柱与一具有可分离块体的第一电子元件，且以包覆层包覆该第一电子元件、该多个可分离块体与该多个导电柱，使该多个可分离块体外露于该包覆层的表面，再移除该多个可分离块体，以于该包覆层的表面上形成多个凹部，使该多个导电柱与该第一电子元件外露于该凹部，故通过凹部的设计，使后续形成于该包覆层上的线路部与该包覆层之间的接触面积得以增加，以于热循环时，避免该线路部出现脱层的状况。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面，其中，该第一表面上形成有多个凹部； 第一电子元件，其嵌埋于该包覆层中并外露于部分该多个凹部；以及 多个导电柱，其嵌埋于该包覆层中并外露于部分该多个凹部。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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