江西万年芯微电子有限公司石海忠获国家专利权
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龙图腾网获悉江西万年芯微电子有限公司申请的专利预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119028835B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411137695.8，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件是由石海忠;陆寅鹏;艾育林;王雨静设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件，方法包括将无氧铜片覆盖于陶瓷片的上表面以及下表面进行真空高温钎焊烧结以形成覆铜陶瓷基板；对覆铜陶瓷基板的正面进行线路图案曝光显影；根据显影结果进行铜蚀刻以形成基板正面线路；对覆铜陶瓷基板的上层铜层中引线框架端子对应的位置进行二次蚀刻形成凹槽；将熔融状态的焊接合金材料浇注至凹槽内以填满凹槽并进行冷却，形成高于覆铜陶瓷基板表面的球形预置焊接合金材料；在覆铜陶瓷基板的上表面贴装芯片并焊接好金属导线。本发明通过在覆铜陶瓷基板上预置焊接合金材料于凹槽内，提高了焊接质量，简化了生产流程，还降低了生产成本。
本发明授权预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件在权利要求书中公布了：1.一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，包括： 将无氧铜片覆盖于陶瓷片的上表面以及下表面进行真空高温钎焊烧结以形成覆铜陶瓷基板； 对所述覆铜陶瓷基板的正面进行线路图案曝光显影； 根据显影结果进行铜蚀刻以形成基板正面线路； 对所述覆铜陶瓷基板的上层铜层中引线框架端子对应的位置进行二次蚀刻形成凹槽； 将熔融状态的焊接合金材料浇注至所述凹槽内以填满凹槽并进行冷却，形成高于所述覆铜陶瓷基板表面的球形预置焊接合金材料； 在所述覆铜陶瓷基板的上表面贴装芯片并焊接好金属导线； 通过引线框架端子将所述覆铜陶瓷基板固定于预置的合封治具内并放置重力压板，对所述球形预置焊接合金材料进行真空甲酸回流焊，使球形预置焊接合金材料熔融并形成爬胶结构以使所述引线框架端子与所述覆铜陶瓷基板的铜层牢固焊接。
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