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龙图腾网获悉江西万年芯微电子有限公司申请的专利用于陶瓷基板元器件的封装加工方法及器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119028834B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411137686.9，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权用于陶瓷基板元器件的封装加工方法及器件是由石海忠;艾育林;王雨静;陆寅鹏设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于陶瓷基板元器件的封装加工方法及器件在说明书摘要公布了：本发明公开了用于陶瓷基板元器件的封装加工方法及器件，该封装加工方法包括在陶瓷基板的正面铜层开设焊片槽，将散热器、大焊片及陶瓷基板依次放置在回流合片载具中央的凹槽内，将小焊片放置于焊片槽内并将框架的内引脚置于焊片槽上方区域内后使用金属盖板盖合，置于加热环境下进行甲酸处理、热风回流和抽真空，将得到的形成焊料焊接层的初始产品进行塑封形成塑封体，对塑封体外框架引脚进行切筋成形得到器件。上述的封装加工方法，通过设置焊片槽放置小焊片并设置凸台限定大焊片的位置，大大降低了焊片漂移的风险，确保合片后的框架内引脚背面和陶瓷基板之间都有足够的焊料浸润、包裹，大幅提高了加工所得器件的散热性能和可靠性。

本发明授权用于陶瓷基板元器件的封装加工方法及器件在权利要求书中公布了：1.一种用于陶瓷基板元器件的封装加工方法，其特征在于，所述封装加工方法包括： 在陶瓷基板正面铜层对应的框架内引脚焊接区域开设焊片槽；所述焊片槽包括连体焊片槽和或独立的单体焊片槽；部分所述连体焊片槽的中央设置孤岛，部分所述单体焊片槽的中央设置孤岛； 将散热器放置在回流合片载具中央的凹槽内，之后将设置有焊片通孔的大焊片置于散热器的顶面； 在所述陶瓷基板的表面印刷粘结材料并贴装芯片、焊接金属导线后，将所述陶瓷基板放置于所述大焊片的顶面上，所述陶瓷基板的背面设有与所述焊片通孔对应的凸台；所述大焊片的厚度大于所述凸台的高度； 将与所述焊片槽的形状相匹配的小焊片装配于所述焊片槽内，部分所述小焊片上设有与所述孤岛相适配的孤岛通孔；所述小焊片的厚度比所述焊片槽的深度大； 将框架装配于所述回流合片载具中央的凹槽内，所述框架的内引脚置于焊片槽上方区域内或与所述陶瓷基板上孤岛的表面相接触； 将金属盖板盖合于所述框架的上方并将所述金属盖板与所述回流合片载具的凸缘进行固定连接，得到合片结构件；所述框架的外边缘被夹合固定于所述金属盖板与所述回流合片载具的凸缘之间； 将所述合片结构件置于甲酸真空回流炉，在加热环境下对所述合片结构件进行甲酸处理、热风回流和抽真空，从而在所述框架的内引脚与所述陶瓷基板的正面铜层之间以及在所述散热器的正面与所述陶瓷基板的背面铜层之间均形成焊料焊接层；所述加热环境的温度高于所述大焊片及小焊片的熔点； 将形成焊料焊接层的初始产品进行塑封形成塑封体，对塑封体外框架引脚进行切筋成形得到最终的器件。

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