重庆智铸达讯通信有限公司吴展理获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆智铸达讯通信有限公司申请的专利一种印制电路板封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223053171U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422037771.X，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种印制电路板封装结构是由吴展理设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种印制电路板封装结构，包括印制电路板封装本体，其中，印制电路板封装本体上设有至少一组可导电部件对，至少一组可导电部件对中的每一可导电部件对包括两个可导电部件；两个可导电部件之间设有至少一个开槽结构，两个可导电部件之间的爬电距离为两个可导电部件之间绕过至少一个开槽结构的端点的最短距离，本申请通过在两个可导电部件之间设置至少一个开槽结构，以使得两个可导电部件之间的爬电距离为两个可导电部件之间绕过至少一个开槽结构的端点的最短距离，进而可增大可导电部件之间沿印制电路板封装结构表面的最短距离，从而可避免出现印制电路板封装结构存在漏电的情况发生。
本实用新型一种印制电路板封装结构在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板封装结构，其特征在于，包括印制电路板封装本体1； 所述印制电路板封装本体1上设有至少一组可导电部件对，所述至少一组可导电部件对中的每一可导电部件对包括两个可导电部件2； 所述两个可导电部件2之间设有至少一个开槽结构3，所述两个可导电部件2之间的爬电距离为所述两个可导电部件2之间绕过所述至少一个开槽结构3的端点的最短距离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆智铸达讯通信有限公司，其通讯地址为：401332 重庆市沙坪坝区高新区西园二路98号附3号标准厂房三期03栋101、201、301；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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