北京特思迪半导体设备有限公司高超获国家专利权
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龙图腾网获悉北京特思迪半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆贴片机构及晶圆贴片设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052109U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422031811.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆贴片机构及晶圆贴片设备是由高超;黄少华;寇明虎设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆贴片机构及晶圆贴片设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆贴片机构及晶圆贴片设备，属于半导体加工设备技术领域，包括：基板；水平移动组件及直线导轨组件，可水平移动地安装在所述基板上，所述直线导轨组件设置为与所述水平移动组件相配合，以对所述水平移动组件的移动方向进行导向；晶圆吸附移动机构，安装在所述水平移动组件上，所述晶圆吸附移动机构设置为用于吸附晶圆并携带所述晶圆进行移动。晶圆吸附移动机构安装在水平移动组件上，晶圆吸附移动机构设置为用于吸附晶圆并携带晶圆进行移动。通过设置直线导轨组件，配合水平移动组件驱动晶圆吸附移动机构进行水平移动，直线导轨组件对晶圆吸附移动机构进行导向，在设备尺寸较大时，也可以保证晶圆吸附移动机构进行平稳移动。
本实用新型一种晶圆贴片机构及晶圆贴片设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆贴片机构，其特征在于，包括： 基板； 水平移动组件及直线导轨组件，可水平移动地安装在所述基板上，所述直线导轨组件设置为与所述水平移动组件相配合，以对所述水平移动组件的移动方向进行导向； 晶圆吸附移动机构，安装在所述水平移动组件上，所述晶圆吸附移动机构设置为用于吸附晶圆并携带所述晶圆进行移动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京特思迪半导体设备有限公司，其通讯地址为：101300 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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