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龙图腾网获悉广东华美骏达电器有限公司申请的专利一种电路主板与电路副板的插接焊接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223053178U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422063655.5，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种电路主板与电路副板的插接焊接结构是由杨付礼;范亚非;王健;张剑明设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路主板与电路副板的插接焊接结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路主板与电路副板的插接焊接结构，包括电路主板以及电路副板，所述电路副板插接到所述电路主板的插槽内，所述电路主板的焊接对象与所述电路副板的焊接对象通过焊锡进行固定连接。本技术方案在电路主板的插槽槽壁上设有第一沉铜区的位置处，设置有第一弧形凹陷，同时也在电路副板板壁上设有第二沉铜区的位置处，设置有第二弧形凹陷，本技术方案在电路主板以及电路副板上采用半孔沉铜设计以此提高焊接后电路主板与电路副板插接处的机械强度，减少出现开裂的可能性。

本实用新型一种电路主板与电路副板的插接焊接结构在权利要求书中公布了：1.一种电路主板与电路副板的插接焊接结构，其特征在于：包括电路主板100以及电路副板200，所述电路主板100以及所述电路副板200均为双面板； 所述电路主板100上设置有一个或以上插槽110，所述电路主板100的正面上所述插槽110的边缘设有至少一个第一焊盘120，所述电路主板100的背面上所述插槽110的边缘设有至少一个第二焊盘，所述插槽110的槽壁上设置有至少一个第一沉铜区140，所述第一焊盘120、所述第二焊盘以及所述第一沉铜区140一一对应，相对应的所述第一焊盘120、所述第二焊盘以及所述第一沉铜区140组成一个焊接对象，一个焊接对象中所述第一焊盘120通过所述第一沉铜区140与所述第二焊盘电连接，所述插槽110的槽壁上设有所述第一沉铜区140的位置处，设置有第一弧形凹陷130； 所述电路副板200的厚度与所述电路主板100的插槽110的宽度相匹配，所述电路副板200的正面边缘设置有至少一个第三焊盘210，所述电路副板200的背面边缘设置有至少一个第四焊盘，所述电路副板200的板壁设有至少一个第二沉铜区230，所述第三焊盘210、所述第四焊盘以及所述第二沉铜区230一一对应，相对应的所述第三焊盘210、所述第四焊盘以及所述第二沉铜区230组成一个焊接对象，一个焊接对象中所述第三焊盘210通过所述第二沉铜区230与所述第四焊盘电连接，所述电路副板200的板壁上设有所述第二沉铜区230的位置处，设置有第二弧形凹陷220； 所述电路副板200插接到所述电路主板100的插槽110内，所述电路主板100的焊接对象与所述电路副板200的焊接对象通过焊锡进行固定连接。

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