深圳市重投天科半导体有限公司周静获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市重投天科半导体有限公司申请的专利一种外延设备及其托盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223047637U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422054899.7，技术领域涉及：C30B23/00；该实用新型一种外延设备及其托盘是由周静;郭钰;张博;任永利;沈鹏远;刘春俊;彭同华;杨建;曾江;彭勇设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种外延设备及其托盘在说明书摘要公布了：本申请公开了一种外延设备及其托盘，涉及外延设备技术领域，外延设备的托盘包括：托盘本体，托盘本体具有相对的第一表面和第二表面；位于第一表面的具有第一凹槽；第一凹槽的底部具有用于承载晶圆的图形化支撑结构；其中，图形化支撑结构包括多个同心的圆环凸起，相邻圆环凸起之间具有间距；最外侧的圆环凸起的顶面用于承载晶圆的底部周缘区域；沿托盘本体的径向，各个圆环凸起相对于第一凹槽底部的高度依次增大。本申请技术方案能够基于圆环凸起高度参数的设计，在晶圆底部形成多个热场区域，能够调节各个热场区域对晶圆的加热效果，以实现对晶圆均匀加热的目的，从而解决由于加热不均匀导致的外延质量问题，可以提高外延质量和产品良率。
本实用新型一种外延设备及其托盘在权利要求书中公布了：1.一种外延设备的托盘，其特征在于，包括： 托盘本体，所述托盘本体具有相对的第一表面和第二表面； 位于所述第一表面的具有第一凹槽；所述第一凹槽的底部具有用于承载晶圆的图形化支撑结构； 其中，所述图形化支撑结构包括多个同心的圆环凸起，相邻所述圆环凸起之间具有间距；最外侧的所述圆环凸起的顶面用于承载所述晶圆的底部周缘区域；沿所述托盘本体的径向，各个所述圆环凸起相对于第一凹槽底部的高度依次增大。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市重投天科半导体有限公司，其通讯地址为：518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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