无锡矽晶半导体科技有限公司刘磊获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡矽晶半导体科技有限公司申请的专利一种用于减薄硅片加工的撕膜操作台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223046109U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422058504.0，技术领域涉及：B65B69/00；该实用新型一种用于减薄硅片加工的撕膜操作台是由刘磊;王小波;郑强设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于减薄硅片加工的撕膜操作台在说明书摘要公布了：本实用新型涉及减薄硅片加工技术领域，提供一种用于减薄硅片加工的撕膜操作台，包括：底板，所述底板外表面的顶部固定连接有多个电动推杆，多个所述电动推杆的顶端固定连接有工作台，所述工作台的外表面固定连接有连接板，所述连接板的外表面固定连接有风扇，所述连接板的外表面固定连接有照明灯，所述风扇与照明灯位于工作台的正上方，所述工作台中心处的内部活动嵌设有螺纹杆二，所述螺纹杆二的顶端固定连接有放置盘，本实用新型，在使用时，开启照明灯对硅片的上表面进行照射，照射以后工作人员可通过凹槽将硅片上方的薄膜撕掉，撕掉后空气中的灰尘就会进入到上表面，通过外部电源启动风扇，将硅片表面的灰尘进行吹除。
本实用新型一种用于减薄硅片加工的撕膜操作台在权利要求书中公布了：1.一种用于减薄硅片加工的撕膜操作台，其特征在于，包括：底板101，所述底板101外表面的顶部固定连接有多个电动推杆102，多个所述电动推杆102的顶端固定连接有工作台1031，所述工作台1031的外表面固定连接有连接板113，所述连接板113的外表面固定连接有风扇111，所述连接板113的外表面固定连接有照明灯112，所述风扇111与照明灯112位于工作台1031的正上方，所述工作台1031中心处的内部活动嵌设有螺纹杆二110，所述螺纹杆二110的顶端固定连接有放置盘105，所述放置盘105位于风扇111的正下方。
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