深圳市德明利技术股份有限公司谭少鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市德明利技术股份有限公司申请的专利一种闪存BGA封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422094737.6，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种闪存BGA封装结构是由谭少鹏;何金长;黄思敏设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种闪存BGA封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种闪存BGA封装结构，涉及芯片技术领域，所述闪存BGA封装结构包括：基板，顶部两侧均设置有焊盘，且焊盘均设置有双通道；闪存芯片，呈阶梯状堆叠，并安装于基板的顶部两侧，且靠近于焊盘的边缘位置；键合线，连接于同侧的闪存芯片与焊盘之间之间；保护层，盖设于基板的顶部；以及塑封胶，填充于保护层与基板之间的空隙处。本实用新型的有益效果：既优化了基板的高速传输性能，又简化了封装难度，并降低了成本。
本实用新型一种闪存BGA封装结构在权利要求书中公布了：1.一种闪存BGA封装结构，其特征在于，所述闪存BGA封装结构包括： 基板，顶部两侧均设置有焊盘，且焊盘均设置有双通道； 闪存芯片，呈阶梯状堆叠，并安装于基板的顶部两侧，且靠近于焊盘的边缘位置； 键合线，连接于同侧的闪存芯片与焊盘之间之间； 保护层，盖设于基板的顶部； 以及塑封胶，填充于保护层与基板之间的空隙处。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市德明利技术股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301、2401、2501；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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