苏州百源基因技术有限公司徐进章获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州百源基因技术有限公司申请的专利一种集成电路高温模拟测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223051465U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422108461.2，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种集成电路高温模拟测试装置是由徐进章;车团结;车妍;李琳;周国明设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路高温模拟测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路高温模拟测试装置，包括机体，所述机体的内壁安装有安装板，所述安装板的顶部设置有气缸，所述气缸的输出端安装有伸缩杆，所述伸缩杆的一端连接有对接杆，所述对接杆的一端安装有隔断片，所述隔断片的内壁安装有受热头，所述受热头的一端设置有检测针，所述受热头的外壁安装有导热圈。本实用新型提供的一种集成电路高温模拟测试装置具有，过导热圈、导热管和受热板的巧妙结合，实现了热量的高效、均匀传递，受热头能够贯穿导热圈的内壁，确保在测试过程中，检测针能够迅速、准确地达到所需的高温状态，从而对集成电路的特定部位进行精确的高温测试，这种设计不仅提高了测试的准确性。
本实用新型一种集成电路高温模拟测试装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路高温模拟测试装置，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的内壁安装有安装板（2），所述安装板（2）的顶部设置有气缸（3），所述气缸（3）的输出端安装有伸缩杆（4），所述伸缩杆（4）的一端连接有对接杆（5），所述对接杆（5）的一端安装有隔断片（6），所述隔断片（6）的内壁安装有受热头（7），所述受热头（7）的一端设置有检测针（8），所述受热头（7）的外壁安装有导热圈（9）。
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