福建省创鑫微电子有限公司赵桂林获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省创鑫微电子有限公司申请的专利一种清洗半导体IC外壳内腔的工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223043293U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422109131.5，技术领域涉及：B08B13/00；该实用新型一种清洗半导体IC外壳内腔的工装是由赵桂林;薛玉金;陈学善设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种清洗半导体IC外壳内腔的工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种清洗半导体IC外壳内腔的工装，其包括底座、定位框、限位板及盖板，底座上开设有沉槽，沉槽内间隔设置有数个用于放置半导体IC外壳的类“凹”字型的定位台，定位台包括凹槽部及凹槽部两端的平台部；所述定位框扣设于所述底座的上表面，限位板与定位框背面扣合，限位板上间隔开设有用于对各定位台上的半导体IC外壳进行限位的限位孔以及与凹槽部上的陶瓷内腔相对设置的限位板通孔，所述盖板与所述限位板扣合，所述盖板上间隔开设有数个盖板通孔，所述盖板通孔与所述限位板通孔相对设置。其结构简单，易于加工，简化员工组装过程，提高生产效率，并有效提高产品合格率。
本实用新型一种清洗半导体IC外壳内腔的工装在权利要求书中公布了：1.一种清洗半导体IC外壳内腔的工装，其特征在于：其包括自下而上顺序设置的底座、定位框、限位板及盖板，所述底座的上表面开设有沉槽，所述沉槽内间隔设置有数个用于放置半导体IC外壳的类“凹”字型的定位台；所述半导体IC外壳包括引线框和两个固定于所述引线框上的引脚阵列，两个所述引脚阵列的底部之间固定有具有陶瓷内腔的陶瓷片，两个所述引脚阵列的两侧的所述引线框自所述陶瓷片的侧面向下弯折设置；所述定位台包括用于对所述陶瓷片限位的凹槽部，所述凹槽部的两端为平台部；所述定位框具有定位框正面和定位框背面，所述定位框扣设于所述底座的上表面，所述定位框正面与所述底座的上表面贴合，所述限位板与所述定位框背面扣合，所述限位板上间隔开设有用于对各所述定位台上的所述半导体IC外壳进行限位的限位孔以及与所述凹槽部上的所述陶瓷内腔相对设置的限位板通孔，所述盖板与所述限位板扣合，所述盖板上间隔开设有数个盖板通孔，所述盖板通孔与所述限位板通孔相对设置。
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