威讯联合半导体(德州)有限公司崔建波获国家专利权
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龙图腾网获悉威讯联合半导体(德州)有限公司申请的专利晶圆卡环的检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052111U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422130958.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆卡环的检测装置是由崔建波;左瑞;杨怀维;任学亭;殷坤设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆卡环的检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆卡环的检测装置。其中晶圆卡环的检测装置包括检测台、检测单元和承接单元，检测单元设置于检测台，检测单元包括相互间隔设置的第一检测板和第二检测板，第一检测板和第二检测板之间设置有检测间隙，检测间隙大于晶圆卡环厚度预设值设置；承接单元设置于检测台，合格的卡环能自检测间隙下落至承接单元。本实用新型能对卡环是否存在变形或残胶进行检测，检测过程简答、便捷，使得后续生产用到的卡环均为合格卡环，保证了生产的安全性和产品的良品率。
本实用新型晶圆卡环的检测装置在权利要求书中公布了：1.晶圆卡环的检测装置，其特征在于，包括： 检测台100； 检测单元200，设置于所述检测台100，所述检测单元200包括相互间隔设置的第一检测板210和第二检测板220，所述第一检测板210和所述第二检测板220之间设置有检测间隙201，所述检测间隙201大于所述晶圆卡环厚度预设值设置； 承接单元300，设置于所述检测台100，合格的所述卡环能自所述检测间隙201下落至所述承接单元300。
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