禾周科技股份有限公司余维斌获国家专利权
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龙图腾网获悉禾周科技股份有限公司申请的专利用于封装重布线层的基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052143U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422134627.8，技术领域涉及：H01L23/485；该实用新型用于封装重布线层的基板是由余维斌;曾劭钧设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于封装重布线层的基板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种为半导体装置中的封装重布线层设计的新型基板。此基板旨在通过使用玻璃、陶瓷或高温聚合物等材料来提升半导体封装内的电气及散热性能，以达到改善热管理的效果。该新型的一个特色是重布线层中包含圆弧角，以促进重布线线路之间的平滑过渡，有效地减少导电材料的填入阻力。重布线层采用导电胶，如铜或银胶，填充进由选择性雷射蚀刻或3D列印技术形成的孔道中。制造该印刷电路板的方法确保了具有圆弧角的导电孔道的精确形成，并涉及后续的退火步骤以固化导电胶。
本实用新型用于封装重布线层的基板在权利要求书中公布了：1.一种用于封装重布线层的基板，其特征在于，包括： 一第一表面及一第二表面，该第一表面与该第二表面彼此相对； 多个电子元件接触垫，设置于所述第一表面上； 多个第一重布线，每一第一重布线具有一第一端点、一第一延伸部分及一第二端点，且该第一端点电性连接至所述电子元件接触垫； 多个第二重布线，每一第二重布线具有一第三端点、一第二延伸部分及一第四端点，所述第三端点与所述第一重布线的第二端点电性连接； 多个印刷电路板接触垫，位于所述基板的第二表面上，所述印刷电路板接触垫与所述第二重布线的第四端点电性连接； 其中，所述第一重布线及所述第二重布线之间的连接包含圆弧角，以促进所述第一重布线与所述第二重布线之间的平滑过渡。
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