苏州纳希微半导体有限公司陈云峰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州纳希微半导体有限公司申请的专利一种用于集成电路芯片测试工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223051466U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422130685.3,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型一种用于集成电路芯片测试工装是由陈云峰设计研发完成,并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于集成电路芯片测试工装在说明书摘要公布了:本实用新型涉及测试工装技术领域,且公开了一种用于集成电路芯片测试工装,包括测试台,测试台中部转动连接有旋转台,测试台上表面设有若干个沿旋转台为轴心阵列的放置台,旋转台下表面设有用于驱动旋转台转动的驱动电机,旋转台上表面中部固定安装有呈L状的承载架,承载架远离旋转台的一端下侧面固定安装有伸缩装置,伸缩装置的伸缩下端固定安装有固定板,固定板下表面设有测试板,测试板下表面设有若干个测试探头。本实用新型中,通过依次交替放置和取出待测试与测试后的集成电路芯片,驱动电机配合伸缩装置带动测试板和测试探头对放置台上的集成电路芯片进行测试,减少测试时所需要等待时间,进而提高对集成电路芯片测试时的效率。
本实用新型一种用于集成电路芯片测试工装在权利要求书中公布了:1.一种用于集成电路芯片测试工装,包括测试台1,其特征在于,所述测试台1中部转动连接有旋转台3,所述测试台1上表面设有若干个沿旋转台3为轴心阵列的放置台2,所述旋转台3下表面设有用于驱动旋转台3转动的驱动电机4,所述旋转台3上表面中部固定安装有呈L状的承载架5,所述承载架5远离旋转台3的一端下侧面固定安装有伸缩装置6,所述伸缩装置6的伸缩下端固定安装有固定板7,所述固定板7下表面固定安装有测试板8,所述测试板8下表面设有若干个测试探头9,每个所述放置台2多个侧面均设有用于定位的定位单元10。
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